计算开关电源变压器，EMI电感参数，输出电流电压取样电阻值。只需输入设计要求点计算结果就全部搞定，十分好用。
上传时间： 2013-12-22
上传用户：sjb555
附件是一款PCB阻抗匹配计算工具，点击CITS25.exe直接打开使用，无需安装。附件还带有PCB连板的一些计算方法，连板的排法和PCB联板的设计验验。 PCB设计的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding机上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上传时间： 2013-10-15
上传用户：3294322651
本人在修改一个 GSM 模块时，因为另外增加了功能模块，四层板已经无法满足设计，需要修改为六层板。因为我还想共用以前的设计不想做大的修改，所以增加的两层需要按照我的叠层增加在上面（在L2 和L3 中间增加一层，在L3 和L4 中间增加一层）。网上找了这方面的资料发现没有。后面就作罢，四层板来推挤，实在头大，就来摸索修改，发现只用三步就可搞定。留文一篇，共大家借鉴。
上传时间： 2014-01-15
上传用户：CHENKAI
PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1）线 一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。 2）焊盘 焊盘与过渡孔的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。 3）过孔 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.网表的作用 网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义，是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表，可以自动得到与原理图中完全相
标签： PCB
上传时间： 2013-10-11
上传用户：13817753084
很多网友渴望自己设计电路原理图（SCH）、电路板（PCB），同时希望从原始SCH到PCB自动布线、再到成品PCB电路板的设计周期可以缩短到1天以内！是不是不可能呢？当然不是，因为现在的EDA软件已经达到了几乎无所不能的地步！由于电子很重实践，可以说，不曾亲自设计过PCB电路板的电子工程师，几乎是不可想象的。 很多电子爱好者都有过学习PROTEL的经历，本人也是一样，摸索的学习，耐心的体会，充分的体会什么是成功之母。不希望大家把不必要的时间浪费在学习PROTEL的初期操作上，在这里做这个教程是为了给渴望快速了解和操作PROTEL的初学者们一个走捷径的机会，教程大家都可以看到，可以省走很多不必要的弯路及快速建立信心，网络的魅力之一就在于学习的效率很高。由于本人的水平很有限，所以教程做的比较浅，就是教大家：1.画画简单的原理图（SCH）2.学会创建SCH零件 2.把原理图转换成电路板（PCB） 3.对PCB进行自动布线 4.学会创建PCB零件库 5.学会一些常用的PCB高级技巧。鉴于此，如果您这方面已经是水平很高的专业人士，无需看此教程。 同时也愿这些简单的图片教程可以使大家在今后的电子电路设计之路上所向披靡。 关于教程涉及软件版本：此教程采用的样板软件是PROTEL99SE汉化版，99SE是PROTEL家族中目前最稳定的版本，功能强大。采用了*.DDB数据库格式保存文件，所有同一工程相关的SCH、PCB等文件都可以在同一*.DDB数据库中并存，非常科学，利于集体开发和文件的有效管理。还有一个优点就是自动布线引擎很强大。在双面板的前提下，可以在很短的时间内自动布通任何的超复杂线路！ 关于软件的语言：采用的是主菜单汉化版，有少量的深层对话框是英文的，重要的细节部分都在教程中作了中文注释，希望大家不要对少量的英文抱有恐惧的心理，敢于胜利是学习的一个前提。再就是不要太急于求成，有一颗平常心可以避免欲速则不达的问题。我可以向大家保证，等大家学会了自动布线，就会对设计PCB信心百倍。 5天（每天2小时），你就可以搞定PROTEL99SE的常规操作了。
上传时间： 2015-01-01
上传用户：wcl168881111111
简要阐述了高速PCB设计的主要内容, 并结合Cadence软件介绍其解决方案比较了传统高速设计方法与以Cadence为代表的现代高速PCB设计方法的主要差异指出在进行高速设计过程中必须借助于EDA软件工具进行定性和定童分析, 进行仿真测试, 才能保证设计成功
上传时间： 2013-11-05
上传用户：xiaoxiang
1.为什么要写这个教程市面上ACAD VBA 的书不多，它的帮助是英文版的，很多人看不懂。其实我转行已经好几年了，而且手艺也慢慢生疏了，写个教程对自己来说也是一次复习。2.什么是Autocad VBA？VBA 是Visual Basic for Applications 的英文缩写，它是一个功能强大的开发工具，学好VBA 可以成倍甚至成百、成万倍提高工作效率，在工作中，有很多任务仅用ACAD 命令不可能完成的，只要学好VBA 就可以做到，相信到时候您一定会得到同事的佩服、老板的器重。3、VBA 有多难？相信大家都知道Basic 是的含义。应该承认，我的水平还不高，错误之处在所难免，如果大家发现错误一定要提出批评，以便及时更正。
标签： Autocad_VBA 教程
上传时间： 2013-11-12
上传用户：行旅的喵
1、能读懂显示器的数字意义。2、能正确装卸整定盘，合理检查调节器的工作状况。3、能正确设置给定值、正反作用方式、量程设置等基本操作。熟悉SLPC可编程调节器的工作原理及结构特点，明确其主要功能。重点：熟悉调节器的功能与结构特点，学会其基本操作。难点：SLPC可编程调节器的合理操作。解决办法：教师操作演示的知识学习——学生动手实践的能力提高。通过前面四个项目的学习，同学们已经掌握了单回路的过程控制技术，从而也就达到了本课程的基本要求。但是对照本课程总的目标——电加热锅炉的开发与实施，我们还尚未完全解决问题：实际的电加热锅炉控制目标是要产生符合要求的蒸汽，而我们前面所完成的锅炉控制都是对液位的控制，是对问题的简化；同时，由于锅炉本身的工艺特点，这使得实际锅炉的控制方法有其特殊性。要真正解决电加热锅炉的控制问题，先要实现蒸汽流量的正确测量，以便实现对锅炉液位的准确控制与安全运行。由于蒸汽流量与温度、压力有直接关系，必须对流量进行温度、压力补偿处理。
上传时间： 2013-12-05
上传用户：taozhengxin
1.什么是CTP? CTP包括几种含义: 脱机直接制版(Computer-to-plate) 在机直接制版(Computer-to-press) 直接印刷(Computer-to-paper/print) 数字打样(Computer-to-proof) 普通PS版直接制版技术,即CTcP(Computer-to-conventional plate) 这里所论述的CTP系统是脱机直接制版(Computer-to-plate)。CTP就是计算机直接到印版，是一种数字化印版成像过程。CTP直接制版机与照排机结构原理相仿。起制版设备均是用计算机直接控制，用激光扫描成像，再通过显影、定影生成直接可上机印刷的印版。计算机直接制版是采用数字化工作流程，直接将文字、图象转变为数字，直接生成印版，省去了胶片这一材料、人工拼版的过程、半自动或全自动晒版工序。
标签： CTP
上传时间： 2014-01-22
上传用户：鱼哥哥你好
本文将接续介绍电源与功率电路基板，以及数字电路基板导线设计。宽带与高频电路基板导线设计a.输入阻抗1MHz，平滑性(flatness)50MHz 的OP增幅器电路基板图26 是由FET 输入的高速OP 增幅器OPA656 构成的高输入阻抗OP 增幅电路，它的gain取决于R1、R2，本电路图的电路定数为2 倍。此外为改善平滑性特别追加设置可以加大噪讯gain，抑制gain-频率特性高频领域时峰值的R3。图26 高输入阻抗的宽带OP增幅电路图27 是高输入阻抗OP 增幅器的电路基板图案。降低高速OP 增幅器反相输入端子与接地之间的浮游容量非常重要，所以本电路的浮游容量设计目标低于0.5pF。如果上述部位附着大浮游容量的话，会成为高频领域的频率特性产生峰值的原因，严重时频率甚至会因为feedback 阻抗与浮游容量，造成feedback 信号的位相延迟，最后导致频率特性产生波动现象。此外高输入阻抗OP 增幅器输入部位的浮游容量也逐渐成为问题，图27 的电路基板图案的非反相输入端子部位无full ground设计，如果有外部噪讯干扰之虞时，接地可设计成网格状(mesh)。图28 是根据图26 制成的OP 增幅器Gain－频率特性测试结果，由图可知即使接近50MHz频率特性非常平滑，-3dB cutoff频率大约是133MHz。
标签： PCB
上传时间： 2013-11-09
上传用户：z754970244
