定压比热
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IC封装热阻的定义与量测技术
热阻值用于评估电子封装的散热效能，是热传设计中一个相当重要的参数，正确了解其 物理意义以及使用方式对于电子产品的设计有很大的帮助，本文中详细介绍了热阻的定义、 发展、以及量测方式，希望使工程设计人员对于热阻的观念以及量测方式有所了解，有助于...
2025-06-01
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8051系列热启动的确定及其程序
For some classes of applications, it may be desirable to know if the application of the reset signal
2024-01-29
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2050热连轧压力监控模型的研究
宝钢2050热连轧张力观测器模型中，采用了液压监控辊信号进行反馈控制，但是液压监控辊调节器设置不够合理，使系统包含了张力差的误差累积，造成了轧制过程中的拉钢或起套问题。根据生产的工况条件，把张力监控辊
2024-02-03
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