一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线,结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能,全面剖析高性能PCB设计的工程实现。正文:电子产业在摩尔定律的驱动下,产品的功能越来越强,集成度越来越高、信号的速率越来越快,产品的研发周期也越来越短,PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体,而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。本文从高性能PCB设计的工程实现的角度,全面剖析IT行业高性能PCB设计的方方面面。实现高性能的PCB设计首先要有一支高素质的PCB设计团队。一、PCB设计团队的组建建议自从PCB设计进入高速时代,原理图、PCB设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。
上传时间: 2013-10-24
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EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟,电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想,允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计,有利于产品在系统功能上的综合优化,从而提高了电子设计项目的协作开发效率,降低新产品的研发成本。 近十年来,EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势: (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段,其复杂程度以每年58%的幅度迅速增加,芯片设计的抽象层次越来越高,而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分,到具体的逻辑综合、仿真测试,直至后期的电路封装、排版布线,都需要反复的验证和修改,单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见,如何提高设计的抽象层次,在较短时间内设计出较高性能的芯片,如何改进EDA工程管理,保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性,已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。
上传时间: 2013-10-15
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工作环境设置及软件安装这章介绍工作环境的设置及软件安装方面知识。为什么要进行工作环境设置呢?因为现在的PCB 工程师要设计的文件很多。文件多了如果不进行管理就会很混乱,导致以后的维护十分困难。所以要从刚开始学习的时候养成一个好的操作习惯,这是很有必要的。2.1 建立自己的工作目录在电脑的桌面上打开我的电脑,在我的电脑中打开D盘。在D 盘中建立三个文件夹。分别为“D:\EDA”“D:\EDA_LIB”“D:\EDA_PROJECT 三个文件夹”。如下图所示:图2-1-1 “建立工作目录”建立好三个文件夹后,在这三个文件夹中分别另建立一个新文夹,并命名为Protel99se。三个文件夹的作用分别是:EDA文件夹是用来存放安装文件;EDA—LIB 文件夹是用来存放元件库。EDA—PROJECT 文件夹是用来存放设计数据。2.2 对Protel 99se 进行安装设置好工作目录后,就可以对软件进行安装。图2-1-2就是Protel 99se的安装程序。其中“Protel99SP6”是升级补丁,“Protel99 汉化”是汉化文件。(1)双击Setup 安装图标对软件进行安装。
上传时间: 2013-10-31
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HJ-JTAG仿真器接线与驱动安装教程
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标签: 电气工程
上传时间: 2013-11-30
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上传时间: 2013-10-23
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