Verilog_HDL的故事4_之_模块的沟通
标签： Verilog_HDL 模块 沟通
上传时间： 2013-11-22
上传用户：缥缈
FPGA 具有轻松集成与支持新协议和新标准以及产品定制的能力，同时仍然可以实现快速的产品面市时间。在互联网和全球市场环境中，外包制造变得越来越普遍，这使得安全变得更加重要。正如业界领袖出版的文章所述，反向工程、克隆、过度构建以及篡改已经成为主要的安全问题。据专家估计，每年因为假冒产品而造成的经济损失达数十亿美元。国际反盗版联盟表示，这些假冒产品威胁经济的发展，并且给全球的消费类市场带来重大影响。本白皮书将确定设计安全所面临的主要威胁，探讨高级安全选择，并且介绍Xilinx 的新型、低成本SpartanTM-3A、Spartan-3AN 和Spartan-3A DSP FPGA 如何协助保护您的产品和利润。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：simonpeng
Spartan-3AN 器件带有可以用于储存配置数据的片上Flash 存储器。如果在您的设计中Flash 存储器没有与外部相连，那么Flash 存储器无法从I/O 引脚读取数据。由于Flash 存储器在FPGA 内部，因此配置过程中Spartan-3AN 器件比特流处于隐藏状态。这一配置成了设计安全的起点，因为无法直接从Flash 存储器拷贝设计。
上传时间： 2013-10-31
上传用户：R50974
采用Xlinx公司的Virtex5系列FPGA设计了一个用于多种高速串行协议的数据交换模块,并解决了该模块实现中的关键问题.该交换模块实现4X模式RapidIO协议与4X模式PCI Express协议之间的数据交换,以及自定义光纤协议与4X模式PCI Express协议之间的数据交换,实现了单字读写以及DMA操作,并提供高速稳定的传输带宽.
上传时间： 2013-10-19
上传用户：angle
采用EEPROM 工艺设计通用阵列逻辑器件 ——遇到的问题与解决方案 深圳市国微电子股份有限公司 裴国旭 电可擦除只读存储器（EEPROM）工艺可广泛运用于各种消费产品中，像微控制器、 无线电话、数字信号处理器、无线通讯设备以及诸如专用芯片设计等诸多应用设备中。0.18μmEEPROM 智能模块平台可广泛应用于快速增长的IC 卡市场，如手机SIM 卡、借记卡、信用卡、身份证、智能卡、USB 钥匙以及其他需要安全认证或需时常更新和编写资料的应用设备中。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：baba
第二部分：DRAM 内存模块的设计技术..............................................................143第一章 SDR 和DDR 内存的比较..........................................................................143第二章 内存模块的叠层设计.............................................................................145第三章 内存模块的时序要求.............................................................................1493.1 无缓冲（Unbuffered）内存模块的时序分析.......................................1493.2 带寄存器（Registered）的内存模块时序分析...................................154第四章 内存模块信号设计.................................................................................1594.1 时钟信号的设计.......................................................................................1594.2 CS 及CKE 信号的设计..............................................................................1624.3 地址和控制线的设计...............................................................................1634.4 数据信号线的设计...................................................................................1664.5 电源，参考电压Vref 及去耦电容.........................................................169第五章 内存模块的功耗计算.............................................................................172第六章 实际设计案例分析.................................................................................178 目前比较流行的内存模块主要是这三种：SDR，DDR，RAMBUS。其中，RAMBUS内存采用阻抗受控制的串行连接技术,在这里我们将不做进一步探讨，本文所总结的内存设计技术就是针对SDRAM 而言(包括SDR 和DDR)。现在我们来简单地比较一下SDR 和DDR，它们都被称为同步动态内存，其核心技术是一样的。只是DDR 在某些功能上进行了改进，所以DDR 有时也被称为SDRAM II。DDR 的全称是Double Data Rate，也就是双倍的数据传输率，但是其时钟频率没有增加，只是在时钟的上升和下降沿都可以用来进行数据的读写操作。对于SDR 来说,市面上常见的模块主要有PC100/PC133/PC166,而相应的DDR内存则为DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/DDR333(PC2700)。
上传时间： 2013-10-18
上传用户：宋桃子
西门子CP341 CP340 ModbusRTU Adapter 通讯模块适配器是本人经过10多年的酝酿而研发的，应用本模块可以不使用西门子官方的硬件狗，，，，，，
上传时间： 2014-03-03
上传用户：ddddddd
变频压缩机驱动模块的关键技术研究
上传时间： 2015-01-02
上传用户：xingyuewubian
无线供电模块
上传时间： 2013-11-08
上传用户：xg262122
无线供电模块
上传时间： 2013-11-20
上传用户：ddddddd
