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产品型号：VK1056B VK1056C 产品品牌：永嘉微电/VINKA 封装形式：SOP24 SSOP24 产品年份：最新年份联系人：陈锐鸿 Q Q：361 ...

📅 2022-03-31

产品型号：VKL128 产品品牌：永嘉微电/VINKA 封装形式：LQFP44 产品年份：新年份联系人：陈锐鸿联系 QQ：3618885898  ...

📅 2022-04-06

产品型号：VKL128 产品品牌：永嘉微电/VINKA 封装形式：LQFP44 产品年份：新年份联系人：陈锐鸿联系 QQ：3618885898  ...

📅 2022-04-06

高通蓝牙芯片QCC5144 详细规格手册datasheet （共99页）含各个接口说明，应用原理图等信息。 QualcommTrueWireless™ stereo earbuds  (无线...

📅 2022-04-07

高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet （共96页）QualcommTrueWireless™ stereo earbuds  (无线双耳）Features（特点）■ Q...

📅 2022-04-09

产品型号：VK0384 产品品牌：永嘉微电/VINKA 封装形式：LQFP64 产品年份：新年份联系人：陈锐鸿 Q Q：361 888 5898 联系手机...

📅 2022-04-16

叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术...

📅 2022-06-25

视频图像格式转换芯片的算法研究...

📅 2013-05-25

无线发射与接收芯片ia4221的中文资料...

📅 2013-04-15

光电耦合芯片资料 pdf...

📅 2013-08-03

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