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2013-05-23 116 字体导出

基于半导体正向压降特性,实现高精度结温测量方法。采用电压-温度映射算法,结合热电模型优化,提升测量稳定性与响应速度,适用于功率器件热管理场景。

2026-03-12 1 字体导出