高性能ADC产品的出现，给混合信号测试领域带来前所未有的挑战。并行ADC测试方案实现了多个ADC测试过程的并行化和实时化，减少了单个ADC的平均测试时间，从而降低ADC测试成本。本文实现了基于FPGA的ADC并行测试方法。在阅读相关文献的基础上，总结了常用ADC参数测试方法和测试流程。使用FPGA实现时域参数评估算法和频域参数评估算法，并对2个ADC在不同样本数条件下进行并行测试。 本研究通过在FPGA内部实现ADC测试时域算法和频域算法相结合的方法来搭建测试系统，完成了音频编解码器WM8731L的控制模式接口、音频数据接口、ADC测试时域算法和频域算法的FPGA实现。整个测试系统使用Angilent33220A任意信号发生器提供模拟激励信号，共用一个FPGA内部实现的采样时钟控制模块。并行测试系统将WM8731.L片内的两个独立ADC的串行输出数据分流成左右两通道，并对其进行串并转换。然后对左右两个通道分别配置一个FFT算法模块和时域算法模块，并行地实现了ADC参数的评估算法。在样本数分别为128和4096的实验条件下，对WM8731L片内2个被测.ADC并行地进行参数评估，被测参数包括增益GAIN、偏移量OFFSET、信噪比SNR、信号与噪声谐波失真比SINAD、总谐波失真THD等5个常用参数。实验结果表明，通过在FPGA内配置2个独立的参数计算模块，可并行地实现对2个相同ADC的参数评估，减小单个ADC的平均测试时间。FPGA片内实时评估算法的实现节省了测试样本传输至自动测试机PC端的时间。而且只需将HDL代码多次复制，就可实现多个被测ADC在同一时刻并行地被评估，配置灵活。基于FPGA的ADC并行测试方法易于实现，具有可行性，但由于噪声的影响，测试精度有待进一步提高。该方法可用于自动测试机的混合信号选项卡或测试子系统。
上传时间： 2013-06-07
上传用户：gps6888
作者：华清远见3G学院。《Android多媒体编程从初学到精通》本书主要围绕着Android多媒体编程进行讲解，纵向上，从共享内存、IPC通信、HAL、原生服务、JNI调用，以及多媒体的图像、音频、视频框架等多个层次和子系统着手；横向上，贯穿了移动互联网、Android体系应用框架、OpenMAX多媒体框架、渲染机制等方面，深入浅出地介绍了开发多媒体应用需要了解和掌握的多媒体框架及相关知识。涉及Android多媒体编程的所有主要内容。本书内容翔实、分析深刻，是Android学习多媒体编程不可多得的资料。可以作为IT相关专业本科生和研究生，以及嵌入式领域的初、中级软件工程师的参考读物。
上传时间： 2013-06-15
上传用户：林鱼2016
2005年上海市高校学生嵌入式系统创新设计竞赛获奖作品，论文摘要：该系统是基于ETOMS公司的USBICE开发平台设计而成的全双工无线互动MP3播放器，并兼有曲目名语音提示功能，由两个MCU完成对整个系统的全局控制。通过ET44M210开发板的USB应用接口设计U盘，将MP3文件从PC下载到MP3播放器（发送子系统）的FLASH，接收子系统）通过MCU的SPI接口并结合利用VLSISolution公司的VS1001KMP3解码芯片和中科大讯飞的XF S3231B CN语音合成板卡分别完成对MP3数据流的解码以及对MP3文件标题信息的语音合成两项主要功能。利用2.4GHzRFW102无线收发模块以支持所有相关数据的发送和接收，此外在接收端设计了多个功能按键以实现键盘可控的全双工无线互动。
上传时间： 2013-06-29
上传用户：cc1015285075
2002年全国大学生嵌入式系统专题竞赛优秀作品选集,本系统是基于 JingWei 板的智能家居控制系统，包括灯光控制、电器设备控制、音频控制和安防报警等子系统。
标签： 智能家居控制系统
上传时间： 2013-04-24
上传用户：cceezzpp
本书内容包括三大部分：第1 部分从运算放大器的基本概念和理论出发，重点介绍了运算放大器的原理与设计，以及在各种电子系统中的应用，包括视频应用、RF/IF 子系统(乘法器、调制器和混频器)等;第2 部分主要介绍了高速采样和高速ADC 及其应用、高速DAC 及其应用、以及DDS 系统与接收机子系统等;第3 部分介绍了有关高速硬件设计技术，如仿真、建模、原型、布局、去藕与接地，以及EMI 与RFI设计考虑等。 书中内容既有完整的理论分析，又有具体的实际应用电路，还包括许多应用技巧。特别适合电子电路与系统设计工程师、高等院校相关专业师生阅读。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：qitiand
工业电机驱动中使用的电子控制必须能在恶劣的电气环境中提供较高的系统性能。电源电路会在电机绕组上导致电压沿激增现象，而这些电压沿则可以电容耦合进低电压电路之中。电源电路中，电源开关和寄生元件的非理想行为也会产生感性耦合噪声。控制电路与电机和传感器之间的长电缆形成多种路径，可将噪声耦合到控制反馈信号中。高性能驱动器需要必须与高噪声电源电路隔离开的高保真反馈控制和信号。在典型的驱动系统中，包括隔离栅极驱动信号，以便将逆变器、电流和位置反馈信号驱动到电机控制器，以及隔离各子系统之间的通信信号。实现信号隔离时，不得牺牲信号路径的带宽，也不得显著增加系统成本。光耦合器是跨越隔离栅实现安全隔离的传统方法。尽管光耦合器已使用数十年，其不足也会影响系统级性能。
上传时间： 2013-11-03
上传用户：jhs541019
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
上传用户：wpt
为了改变目前电网现场作业管理的变电巡检、变电检修试验、输电线路巡检检修等管理系统各自独立运行，信息不能共享，功能、效率受限，建设和维护成本高的现状，提出了采用B/S+C/S构架模式，将各现场作业管理模块和生产MIS（管理系统）集成为一体的现场作业管理系统的设计方案，做到各子系统和生产MIS软硬资源共享，做到同一数据唯一入口、一处录入多处使用。各子系统设备人员等基础信息来源于生产管理系统，各子系统又是生产管理系统的作业数据、缺陷信息的重要来源。经过研究试用成功和推广应用，目前该系统已在江西电网220 kV及以上变电站全面应用。 Abstract: In order to improve the status that the substation field inspection system， substation equipments maintenance and testing system， power-line inspection and maintenance system are running independent with each other. They can?蒺t share the resource information which accordingly constrains their functions and efficiency， and their construction and maintenance costs are high. This paper introduces a field standardized work management system based on B/S+C/S mode， integrating all field work management systems based on MIS and share the equipments and employee?蒺s data of MIS，the field work data of the sub systems are the source information of MIS， by which the same single data resouce with one-time input can be utilized in multiple places. After the research and testing， this system is triumphantly using in all 220kV and above substations in Jiangxi grid.
上传时间： 2013-11-15
上传用户：han_zh
内容提要： 介绍了MOTOTOLA单片机系统的一些实例系统和技巧。 MOTOROLA单片机具有价格低、功能强、可靠性高、功耗小等特点。本书系统地介绍它的吕位到32位单片机着重介绍M68HC05的F、T、D系列M68HC11，M68HC16（916Y1、916X1、Y1、Z2、Z1）等型号]原理，汇编语言程序设计方法和开发方法以及它的外围接口芯片，如直流无刷电动机、直流伺服电动机、过零检测、场效应大功率管驱动电路等专用芯片的应用实例。本书还列举大量在模糊控制、家用电器、通讯、传感器智能仪器、控制等方面应用和应用系统设计详解。内容新颖，文字简炼，注重实用，便于自学。 读者对象：大、中专院校和培训班学生、研究生及科研、工程技术人员。 MOTOROLA单片机（MCU）将各种存储器和子系统都集成在芯片内，同时外围集成电路芯片配套齐全。在通讯、家用电器、智能仪器、自动化等广大领域，采用单片机控制后，由于价格低、体积小、功能强、品种多、功耗低、硬件电路连接简单、开发方便等诸多特点，将有利于促使）"品向智能化、微型化、多功能化方向发展，加速产品更新换代。相应单片机技术将会逐年引进新产品、新技术，并积累丰富的应用经验。为了促进单片机开发和应用，我们编著这本书。
上传时间： 2013-10-15
上传用户：ABC677339
MOTOROLA单片机具有价格低、功能强、可靠性高、功耗小等特点。本书系统地介绍它的吕位到32位单片机着重介绍M68HC05的F、T、D系列M68HC11，M68HC16（916Y1、916X1、Y1、Z2、Z1）等型号]原理，汇编语言程序设计方法和开发方法以及它的外围接口芯片，如直流无刷电动机、直流伺服电动机、过零检测、场效应大功率管驱动电路等专用芯片的应用实例。本书还列举大量在模糊控制、家用电器、通讯、传感器智能仪器、控制等方面应用和应用系统设计详解。内容新颖，文字简炼，注重实用，便于自学。 读者对象：大、中专院校和培训班学生、研究生及科研、工程技术人员。 MOTOROLA单片机（MCU）将各种存储器和子系统都集成在芯片内，同时外围集成电路芯片配套齐全。在通讯、家用电器、智能仪器、自动化等广大领域，采用单片机控制后，由于价格低、体积小、功能强、品种多、功耗低、硬件电路连接简单、开发方便等诸多特点，将有利于促使）"品向智能化、微型化、多功能化方向发展，加速产品更新换代。相应单片机技术将会逐年引进新产品、新技术，并积累丰富的应用经验。为了促进单片机开发和应用，我们编著这本书。
上传时间： 2013-10-25
上传用户：sjb555
