失效模式
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IGBT失效分析技术
近年来,对器件的失效分析已经成为电力电子领域中一个研究热点。本论文基于现代电力电子装置中应用最广的IGBT器件,利用静态测试仪3716,SEM(Scanning Electrom Microscope,扫描电子显微镜)、EDX(Energy...
BGA焊点的失效分析及热应力模拟
想要深入理解BGA焊点在实际应用中的失效机制吗?这篇期刊论文通过详尽的实验数据和热应力模拟,帮助你解决电子封装设计中常见的可靠性问题。不仅提供了失效分析的具体方法,还探讨了不同环境因素对焊点寿命的影响,是提升产品稳定性的必备参考。
芯片封装失效分析
封装作为微电子产业的三大支柱之一,在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展,轻型化,薄型化,小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献,对封装失效分析的目的,内容和现...
半导体芯片失效分析
从典型的表面贴装工厂的实践来看,半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效,以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁,而且失效率很高,但是占有90%以上的失效并不是真正的失效,有经验的工艺工程师和失效分析工程师可...
基于OBD系统的氧传感器失效模拟及试验
摘要:为方便进行OBD氧传感器失效验证,在分析氧传感器常见故障波形的基础上,根据OBD测试试验的要求,提出以数字滤波的方法模拟氧传感器失效波形的试验方法。在Matlab中对劣化算法进行了仿真,依照失效信号特征对比模拟波形和实际劣化波形,验证...
IC智能卡失效机理研究
摘要:IC智能卡使用过程中出现的密码校验失效、数据丢失、应用区不能读写等一系列失效和可靠性问题,严重影响了其在社会生活各领域的广泛应用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引线键合断裂、静电放电损伤等失效模式和失效机理,并结合IC卡制造工艺和失效...