📚 失效机理技术资料

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失效机理是电子工程中至关重要的研究领域,深入探讨了电子元器件及系统在特定条件下性能下降直至失效的过程与原因。涵盖从半导体材料老化、焊接点裂纹到电路板腐蚀等多种现象,广泛应用于可靠性设计、故障诊断及预防维护等领域。掌握失效机理不仅能够帮助工程师提高产品寿命和稳定性,还能有效降低研发成本。本站汇集365份精选资料,包括案例分析、实验报告及理论研究,助力您成为该领域的专家。

🔥 失效机理热门资料

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BU-61580芯片测试系统用于检测DDC公司的BU-61580系列芯片的总线协议功能和电气特性,筛选失效芯片,并具备芯片接口时序调整功能,可检验芯片在不同的接口环境和工作方式下的特殊表现。以Windows XP为开发平台,标准VC++为开发工具,针对该芯片设计一套测试系统。PCI总线接口的专用芯片...

📅 👤 gxm2052

为满足对真空度断路器实时检测的需求,利用电磁波检测法实现了真空断路器真空度在线监测装置。文章首先分析真空灭弧室局部放电机理,局放电磁波信号特征为装置设计提供初始参考依据。其次介绍了信号调理电路,通讯接口电路等主要硬件设计方案。进行了工程实际验证,装置实现在不改动真空开关主体结构及运行状态的前提下的真...

📅 👤 zhouchang199

针对电子系统容易出现的热失效问题,论述在电子系统的热管理设计与验证中,对半导体器件结温的估算和测量方法。通过测量半导体器件内部二极管参数,来绘制二极管正向压降与其温度关系曲线,进而求解出器件的结温估算值,以指导热管理设计;采用热分布测量和极值测量来计算器件的实际结温,对热管理设计进行评估、验证。使用...

📅 👤 jjq719719

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