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集成电路的制造工艺是一个非常复杂而又精密的过程,它是有若干单项制造工艺组合而成,从电路设计到芯片完成整个过程离不开集成电路制造工艺。本文先简单介绍芯片的制造流程,然后结合制造流程从硅衬底、光刻技术、氧化与掺杂、薄膜制备、测试封装来逐步介绍集...

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今天小编呢就和大家一起学习一下这些PCB制造基础知识,作为pcb行业的小白更要去了解呢!PCB板材种类1、覆铜板(CCL)分类刚性CCL分为:纸基板、环纤布基板、复合材、料基板、特殊型。2、基板材料(1)主要生产原材料a、通常使用电子级的无...

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《微系统设计与制造》是2008年清华大学出版社出版的图书。本书强调设计与制造相结合、基础与前沿相结合,在基础理论和制造技术的基础上,深入介绍典型器件的设计和制造方法以及重点和前沿应用研究领域,力争展示微系统的全貌。微系统(MEMS)是一门多...

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电子材料与元器件是各种电子整机设备的基础,是现代科学技术的一个先行领域。电子元件通常分为有源元件(主动元件)与无源元件(被动元件)两个大类。有源元件通常包括真空电子器件,固态电子器件和集成电路等。无源元件泛指电容器、电阻器、电感器三者。各种...

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