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大容量

  • 简述PCB线宽和电流关系

      PCB线宽和电流关系公式   先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(即 1oz)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。   I=KT(0.44)A(0.75), 括号里面是指数,   K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048   T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)   A为覆铜截面积,单位为square mil.   I为容许的最大电流,单位为安培。   一般 10mil=0.010inch=0.254mm 1A , 250mil=6.35mm 8.3A ?倍数关系,与公式不符 ?  

    标签: PCB 电流

    上传时间: 2013-11-12

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  • WP373-赛灵思推出Virtex-7,Kintex-7,Artix-7三大全新系列FPGA

        赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前,随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出,赛灵思将系统功耗、性价比和容量推到了全新的水平,这在很大程度上要归功于台积电 28nm HKMG 工艺出色的性价比优势以及芯片和软件层面上的设计创新。结合业经验证的 EasyPath™成本降低技术,上述新系列产品将为新一代系统设计人员带来无与伦比的价值

    标签: Virtex Kintex Artix FPGA

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:shuizhibai

  • 基于Actel FPGA的双端口RAM设计

    基于Actel FPGA 的双端口RAM 设计双端口RAM 芯片主要应用于高速率、高可靠性、对实时性要求高的场合,如实现DSP与PCI 总线芯片之间的数据交换接口电路等。但普通双端口RAM 最大的缺点是在两个CPU发生竞争时,有一方CPU 必须等待,因而降低了访问效率。IDT 公司推出的专用双端口RAM 芯片解决了普通双端口RAM 内部竞争问题,并融合了中断、旗语、主从功能。它具有存取速度快、功耗低、可完全异步操作、接口电路简单等优点,但缺点也非常明显,那就是价格太昂贵。为解决IDT 专用双端口RAM 芯片的价格过高问题,广州致远电子有限公司推出了一种全新的基于Actel FPGA 的双端口RAM 的解决方案。该方案采用Actel FPGA 实现,不仅具有IDT 专用双端口RAM 芯片的所有性能特点,更是在价格上得到了很大改善,以A3P060双端口RAM 为例,在相同容量(2K 字节)下,其价格仅为IDT 专用芯片的六分之一。

    标签: Actel FPGA RAM 双端口

    上传时间: 2013-10-19

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  • 华为 FPGA设计高级技巧Xilinx篇

      随着HDL Hardware Description Language 硬件描述语言语言综合工具及其它相关工具的推广使广大设计工程师从以往烦琐的画原理图连线等工作解脱开来能够将工作重心转移到功能实现上极大地提高了工作效率任何事务都是一分为二的有利就有弊我们发现现在越来越多的工程师不关心自己的电路实现形式以为我只要将功能描述正确其它事情交给工具就行了在这种思想影响下工程师在用HDL语言描述电路时脑袋里没有任何电路概念或者非常模糊也不清楚自己写的代码综合出来之后是什么样子映射到芯片中又会是什么样子有没有充分利用到FPGA的一些特殊资源遇到问题立刻想到的是换速度更快容量更大的FPGA器件导致物料成本上升更为要命的是由于不了解器件结构更不了解与器件结构紧密相关的设计技巧过分依赖综合等工具工具不行自己也就束手无策导致问题迟迟不能解决从而严重影响开发周期导致开发成本急剧上升   目前我们的设计规模越来越庞大动辄上百万门几百万门的电路屡见不鲜同时我们所采用的器件工艺越来越先进已经步入深亚微米时代而在对待深亚微米的器件上我们的设计方法将不可避免地发生变化要更多地关注以前很少关注的线延时我相信ASIC设计以后也会如此此时如果我们不在设计方法设计技巧上有所提高是无法面对这些庞大的基于深亚微米技术的电路设计而且现在的竞争越来越激励从节约公司成本角度出 也要求我们尽可能在比较小的器件里完成比较多的功能   本文从澄清一些错误认识开始从FPGA器件结构出发以速度路径延时大小和面积资源占用率为主题描述在FPGA设计过程中应当注意的问题和可以采用的设计技巧本文对读者的技能基本要求是熟悉数字电路基本知识如加法器计数器RAM等熟悉基本的同步电路设计方法熟悉HDL语言对FPGA的结构有所了解对FPGA设计流程比较了解

    标签: Xilinx FPGA 华为 高级技巧

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:refent

  • PCB设计经典资料

    本文将接续介绍电源与功率电路基板,以及数字电路基板导线设计。宽带与高频电路基板导线设计a.输入阻抗1MHz,平滑性(flatness)50MHz 的OP增幅器电路基板图26 是由FET 输入的高速OP 增幅器OPA656 构成的高输入阻抗OP 增幅电路,它的gain取决于R1、R2,本电路图的电路定数为2 倍。此外为改善平滑性特别追加设置可以加大噪讯gain,抑制gain-频率特性高频领域时峰值的R3。图26 高输入阻抗的宽带OP增幅电路图27 是高输入阻抗OP 增幅器的电路基板图案。降低高速OP 增幅器反相输入端子与接地之间的浮游容量非常重要,所以本电路的浮游容量设计目标低于0.5pF。如果上述部位附着大浮游容量的话,会成为高频领域的频率特性产生峰值的原因,严重时频率甚至会因为feedback 阻抗与浮游容量,造成feedback 信号的位相延迟,最后导致频率特性产生波动现象。此外高输入阻抗OP 增幅器输入部位的浮游容量也逐渐成为问题,图27 的电路基板图案的非反相输入端子部位无full ground设计,如果有外部噪讯干扰之虞时,接地可设计成网格状(mesh)。图28 是根据图26 制成的OP 增幅器Gain-频率特性测试结果,由图可知即使接近50MHz频率特性非常平滑,-3dB cutoff频率大约是133MHz。

    标签: PCB

    上传时间: 2013-11-09

    上传用户:z754970244

  • 电梯楼层控制器

    485电梯楼层控制器外接四个Wiegand读卡器,实现4个门的进入刷卡,该门禁控制器选用目前最先进的集成方案设计而成的新一代门禁控制产品。485电梯楼层控制器使用标准的485工业串口通讯,通讯距离可达1200米,一条总线可以接255台各类485门禁控制器;具有性能稳定、通讯快、容量大、兼容性强、组网方便等特性,其卓越性能在国内外众多大型门禁系统工程和一卡通系统中得到广泛证实。信息由深圳澳普AOPU实业有限公司提供。

    标签: 电梯 控制器

    上传时间: 2013-10-16

    上传用户:小小小熊

  • 单门门禁控制器

    485单门门禁控制器,使用标准的485工业串口通讯,通讯距离可达1200米,一条总线可以接255台各类485门禁控制器;外接四个Wiegand读卡器,实现2个门进出刷卡,该门禁控制器选用目前最先进的集成方案设计而成的新一代门禁控制产品。具有性能稳定、通讯快、容量大、兼容性强、组网方便等特性,其卓越性能在国内外众多大型门禁系统工程和一卡通系统中得到广泛证实。信息由深圳奥普实业有限公司发布。

    标签: 门禁控制器

    上传时间: 2013-11-18

    上传用户:fredguo

  • 大电流三极管资料

    大电流三极管

    标签: 大电流 三极管

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:woshinimiaoye

  • 超级电容器最大优点

    超级电容器最大优点

    标签: 超级电容器

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:梧桐

  • 晶体管手册(共分17类大集合)

    晶体管手册(共分17类大集合) 所有晶体管的详细参数 包括三极管,二极管,mos管等等

    标签: 晶体管手册

    上传时间: 2013-12-09

    上传用户:BIBI