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大体积混凝土

  • 基于单片机的某型直升机控制保护盒的数字化设计

    机载控制保护盒必须时刻监测机载发电机交流电压的电压和频率,当电压或频率出现超差时,及时切断向机载设备的供电,保护设备避免事故发生。针对某型直升机控制保护盒采用模拟电路方式进行测量误差大的缺点,以AT89S52单片机为核心,设计了一款数字式机载控制保护盒。该保护盒在实现原控制保护盒所用功能上,增加了声音告警功能,延时时间补偿算法的应用,使得控制盒动作时间可精确到毫秒。实际应用结果表明,该保护盒具有测量准确、可靠性高、成本低、体积小等优点。

    标签: 单片机 保护盒 直升机 控制

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:aig85

  • PowerWise技术推动新世代便携式装置

    新一代的可携式电子产品不但日趋轻巧纤薄,而且内建的数位电路也越来越多,以便可以支援复杂的运算工作。这类能快速处理大量资料的电子产品迅速普及起来,使系统设计工程师在设计上面对新挑战。为了在产品添加更多功能及确保外型更吸引,设计工程师一方面要为处理器提供足够的供电来执行各种新功能,其中包括声频/视讯录播,电玩,网页浏览,电子邮件传送及一般的办公室文档处理,但另一方面又不能为应付更大的耗电量而加大电池。超小型的可携式电子产品近来很受市场欢迎,这个趋势显示电池体积会进一步缩小,令系统很易便耗尽电池的储电。这些储电量如此有限的电池还要为其他新加的元件,例如高解析度彩色显示器及摄影镜头,提供所需的供电。电池技术固然在效能上有一定的提升,但基本上仍不足以解决电源的供求失衡问题。此外,新一代的半导体技术也令这个问题雪上加霜,因为深层次微米制程技术有漏电的问题,进一步增加系统的整体功耗。电源转换技术也达到瓶颈,效能出现大幅提升的机会十分渺茫。(目前市场上各大开关稳压器的电源转换效率已高达90%以上。)面对这样的情况,我们必须重新思考电源管理的问题,以及采用周密完善的方式来开发新系统。头痛医头,脚痛医脚的方法只能暂时解决个别的电源转换效率问题,对问题的彻底解决没有帮助。因此,我们必须全面审视整个系统的供电需要,并确保系统内的不同元件能在运作上互通,才可进一步提升能源效益以满足消费者的要求。

    标签: PowerWise 便携式 装置

    上传时间: 2013-12-19

    上传用户:zhanditian

  • 8位单片机的无线时代和无线时代的8051单片机

    我们今天的时代,已经进入了一个无线无处不在的时代,出门,我们使用手机打电话,发短信,在家,我们使用无绳电话;开车,我们使用GPS导航找路;上班,我们使用无线网卡上网,办公…..但是,现在我们很难将这些“高档”的无线应用和低价格,低功率消耗,小体积的8位单片机联系起来,虽然8位单片机已经在各行各业广泛的使用大显声威,是目前工业用嵌入式单片机的主流,在工业控制,家电工业,住宅自动化等许多方面有广泛应用;目前我们接触到的这些无线应用例如手机,BB机,802.11标准的网卡/路由器等都具有一个共同的特点是:1/功率消耗较大,需要较大电池支持;2/价格较高,动辄几十到几百美元3/需要一定体积,不能做到像一个纽扣那么小;然而,正是这些特点,限制了无线产品向更广阔的应用空间发展,而能够突破这个无线应用得瓶颈的关键,确正是这个小小的其貌不扬8位单片机;

    标签: 8051 无线时代 8位单片机 单片机

    上传时间: 2013-10-28

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  • 基于单片机的风速检测系统

    摘要:针对当前风速采集检测设备普遍体积大、质量大、数据需要有线传输而非常不便携的现象,选用AT89S51单片机设计了集数据采集、显示、传输于一体的便携式风速采集系统,同时采用模块化的设计理念,使该系统具有了电源独立供电、手持独立操作、数据传输方便的特点,对工业应用中风速采集检测系统的设计有一定的借鉴意义。关键词:单片机;便携式;风速采集;检测

    标签: 单片机 风速检测

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:xiehao13

  • 单片机C语言程序设计实验指导书

    单片机体积小,重量轻,具有很强的灵活性,而且价格不高,越来越得到广泛的应用。而C语言是一种编译型设计语言。它兼顾了多种高级语言的特点,并具备汇编语言的功能。用C语言来编写目标系统软件,会大大缩短开发周期,且明显的增加软件的可读性,便于改进和扩充,以研制出规模更大、性能更完备的系统。用C语言进行8051单片机程序设计是单片机开发与应用的必然趋势。单片机的程序设计应该以C语言为主,以汇编语言为辅。而且采用C语言也不必对单片机和硬件接口的结构有很深入的了解,编译器可以自动完成变量的存储单元的分配,编程者就可以专注于应用软件部分的设计,大大加快软件的开发速度。采用C语言可以很容易地进行单片机的程序移植工作,有利于产品中单片机的重新选型。为此,特开设了单片机的C语言应用程序设计这门选修课。

    标签: 单片机 C语言程序 设计实验 指导书

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:851197153

  • 单片机之PPT篇

    单片机之PPT篇 单片机特点及其发展概况•单片机区别于微处理器•单片机的广泛应用 单片机用作微控制器,与微处理器相比,最大特点是单片化、体积大大减小,片上外设资源一般比较丰富,适合于控制。在一块硅片上集成CPU、RAM、ROM、定时器/计数器、和多种I/O的完整的数字处理系统。•微处理器是由通用计算机中的CPU演变而来的,具有32位以上的处理器,具有较高的性能。•在PC机以286、386、Pentium、PIII高速更新换代的同时,单片机却“始终如一”保持旺盛的生命力。而单片机实际使用的多为8位的。

    标签: 单片机

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:ydd3625

  • 几款单片机的原理介绍

    几款单片机的原理介绍 主要单片机的介绍1. ATMEL公司的AVR单片机,是增强型RISC内载Flash的单片机,芯片上的Flash存储器附在用户的产品中,可随时编程,再编程,使用户的产品设计容易,更新换代方便.AVR单片机采用增强的RISC结构,使其具有高速处理能力,在一个时钟周期内可执行复杂的指令,每MHz可实现1MIPS的处理能力.AVR单片机工作电压为2.7~6.0V,可以实现耗电最优化.AVR的单片机广泛应用于计算机外部设备,工业实时控制,仪器仪表,通讯设备,家用电器,宇航设备等各个领域. 2. Motorola单片机: Motorola是世界上最大的单片机厂商.从M6800开始,开发了广泛的品种,4位,8位,16位32位的单片机都能生产,其中典型的代表有:8位机M6805,M68HC05系列,8位增强型M68HC11,M68HC12 , 16位机M68HC16, 32位机M683XX. Motorola单片机的特点之一是在同样的速度下所用的时钟频率较Intel类单片机低得多,因而使得高频噪声低,抗干扰能力强,更适合于工控领域及恶劣的环境 . 3. MicroChip单片机: MicroChip单片机的主要产品是PIC 16C系列和17C系列8位单片机,CPU采用RISC结构,分别仅有33,35,58条指令,采用Harvard双总线结构,运行速度快,低工作电压,低功耗,较大的输入输出直接驱动能力,价格低,一次性编程,小体积. 适用于用量大,档次低,价格敏感的产品.在办公自动化设备,消费电子产品,电讯通信,智能仪器仪表,汽车电子,金融电子,工业控制不同领域都有广泛的应用,PIC系列单片机在世界单片机市场份额排名中逐年提高.发展非常迅速.实达高奇电子科技有限公司: www.goldenchip.com.cn 代理PIC系列单片机.

    标签: 单片机

    上传时间: 2014-12-27

    上传用户:凤临西北

  • 可编程系统级芯片提供了最大设计的灵活性

    可编程系统级芯片提供了最大设计的灵活性 极端灵活且完全可编程的混合信号SOC 的基本原理是促使赛普拉斯微系统公司(Cypress MicroSystems)推出名为PSoCTM(Programmable System-On-ChipTM,可编程系统级芯片)的全新一代器件的动力所在。

    标签: 可编程 系统级芯片

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:playboys0

  • 单片机开发资料

    单片机开发资料 单片机是一种集成在电路芯片,是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计时器等功能(可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路)集成到一块硅片上构成的一个小而完善的计算机系统。 单片机也被称为微控制器(Microcontroller),是因为它最早被用在工业控制领域。单片机由芯片内仅有CPU的专用处理器发展而来。最早的设计理念是通过将大量外围设备和CPU集成在一个芯片中,使计算机系统更小,更容易集成进复杂的而对体积要求严格的控制设备当中。INTEL的Z80是最早按照这种思想设计出的处理器,从此以后,单片机和专用处理器的发展便分道扬镳。  早期的单片机都是8位或4位的。其中最成功的是INTEL的8031,因为简单可靠而性能不错获得了很大的好评。此后在8031上发展出了MCS51系列单片机系统。基于这一系统的单片机系统直到现在还在广泛使用。随着工业控制领域要求的提高,开始出现了16位单片机,但因为性价比不理想并未得到很广泛的应用。90年代后随着消费电子产品大发展,单片机技术得到了巨大的提高。随着INTEL i960系列特别是后来的ARM系列的广泛应用,32位单片机迅速取代16位单片机的高端地位,并且进入主流市场。而传统的8位单片机的性能也得到了飞速提高,处理能力比起80年代提高了数百倍。目前,高端的32位单片机主频已经超过300MHz,性能直追90年代中期的专用处理器,而普通的型号出厂价格跌落至1美元,最高端的型号也只有10美元。当代单片机系统已经不再只在裸机环境下开发和使用,大量专用的嵌入式操作系统被广泛应用在全系列的单片机上。而在作为掌上电脑和手机核心处理的高端单片机甚至可以直接使用专用的Windows和Linux操作系统。  单片机比专用处理器更适合应用于嵌入式系统,因此它得到了最多的应用。事实上单片机是世界上数量最多的计算机。现代人类生活中所用的几乎每件电子和机械产品中都会集成有单片机。手机、电话、计算器、家用电器、电子玩具、掌上电脑以及鼠标等电脑配件中都配有1-2部单片机。而个人电脑中也会有为数不少的单片机在工作。汽车上一般配备40多部单片机,复杂的工业控制系统上甚至可能有数百台单片机在同时工作!单片机的数量不仅远超过PC机和其他计算的综合,甚至比人类的数量还要多。

    标签: 单片机 开发资料

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:Aeray

  • 关于PCB封装的资料收集整理.pdf

    关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1 和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用AXIAL0.3 元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容:RAD0.1-RAD0.4有极性电容:RB.2/.4-RB.5/1.0二极管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器:XTAL1晶体管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2):VR1-VR5这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1 脚为E(发射极),而2 脚有可能是B 极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻

    标签: PCB 封装

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:daguogai