多点传送

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多点传送 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 12 篇文章,持续更新中。

高增益K波段MMIC低噪声放大器

<p> &nbsp;</p> <div> 基于0.25gm PHEMT工艺,给出了两个高增益K 波段低噪声放大器.放大器设计中采用了三级级联增加栅宽的电路结构,通过前级源极反馈电感的恰当选取获得较高的增益和较低的噪声;采用直流偏置上加阻容网络,用来消除低频增益和振荡;三级电路通过电阻共用一组正负电源,使用方便,且电路性能较好,输入输出驻波比小于2.0;功率增益达24dB;噪声系数小于3.5dB

微电脑型数学演算式隔离传送器

特点: 精确度0.1%满刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&amp;B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT类比输出功能 输入与输出绝缘耐压2仟伏特/1分钟(input/output/power) 宽范围交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高

基于CUDA的红外图像快速增强算法研究

<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px; ">针对红外图像边缘模糊,对比度低的问题,文中研究了改进的中值滤波和改进的Sobel边缘检测对红外图像进行处理。在对处理后图像的特征进行分析的基础上,研究了

多种温度传感器信号调理电路设计

<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px;">为了测量某试件多点温度,且温度跨度很大,还要达到要求精度,本文利用几种不同类型的传感器(AD590、PT1000和K型热电偶)进行采集,其输出形式(电流源

LVDS和M-LVDS电路实施指南

<div> 低电压差分信号(LVDS)是一种高速点到点应用通信标准。多点LVDS (M-LVDS)则是一种面向多点应用的类似标准。LVDS和M-LVDS均使用差分信号,通过这种双线式通信方法,接收器将根据两个互补电信号之间的电压差检测数据。这样能够极大地改善噪声抗扰度,并将噪声辐射降至最低。<br /> <img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img

基于DHT11的实验室多点温湿度报警系统设计

DHT11相关文献

基于无线传输的多点温度采集系统设计与实验

文中设计了一种基于无线传输的多点温度采集系统,通过温度传感器采集温度信号,使用无线传感器通讯,结合单片机来处理并通过上位机进行显示,实现了温度采集、多点测量和上位机实时检测的功能。该检测系统使用简单、方便,对于提高工业自动化水平和环境温度测量具有重大意义。<br /> <img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-1305021F6045

电位计讯号转换器

电位计讯号转换器 AT-PM1-P1-DN-ADL 1.产品说明 AT系列转换器/分配器主要设计使用于一般讯号迴路中之转换与隔离;如 4~20mA、0~10V、热电偶(Type K, J, E, T)、热电阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、电位计(三線式)、电阻(二線式)及交流电压/电流等讯号,机种齐全。 此款薄型设计的转换器/分配器,除了能提供两组讯号输出(输出间隔离)或24V激发电源供传送器

差分数据传输有何区别

<div> 隔离器的主要功能是通过电气隔离栅传送某种形式的信息,同时阻止电流。隔离器采用绝缘材料制造,可以阻止电流,隔离栅两端都有耦合元件。信息通常在传输通过隔离栅之前由耦合元件编码。<br /> <img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-121211153131R6.jpg" style="width: 496px; heigh

FIR数字滤波器的MATLAB仿真和DSP的实现

<span id="LbZY">分析了数字滤波器的原理,介绍了采用窗体函数法完成FIR数字滤波器,包括MATLAB仿真和DSP的实现方法。通过MATLAB仿真验证了所设计的滤波器具有良好的滤波功能,以TMS320F2812DSP为核心器件,用DSP控制器来实现FFT算法完成多点、实时控制。实验结果表明,该设计性能稳定、效果良好、实用性强。</span><br /> <br />

电路中各种接地方法介绍

控制系统宜采用一点接地。一般情况下,高频电路应就近多点接地,低频电路应一点接地。在低频电路中,布线和元件间的电感并不是什么大问题,然而接地形成的环路的干扰影响很大,因此,常以一点作为接地点.<br />

贴片胶与滴胶工艺

表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接,以保持组件在印刷电路<BR>板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。<BR>PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies),虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后,环氧树脂已成为世界