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共 10 篇文章
多数 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 10 篇文章,持续更新中。

确定杂散噪声来源

<p> 直接数据频率合成器(DDS)因能产生频率捷变且残留相位噪声性能卓越而著称。另外,多数用户都很清楚DDS输出频谱中存在的杂散噪声,比如相位截断杂散以及与相位-幅度转换过程相关的杂散等。此类杂散是实际DDS设计中的有限相位和幅度分辨率造成的结果。</p> <p> <img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/319641-12020210432

MT-004 ADC输入噪声面面观——噪声是利还是弊?

所有模数转换器(ADC)都有一定量的&ldquo;折合到输入端噪声&rdquo;,可以将其模拟为与无噪声ADC 输入串联的噪声源。折合到输入端噪声与量化噪声不同,后者仅在ADC处理交流信号时出 现。多数情况下,输入噪声越低越好,但在某些情况下,输入噪声实际上有助于实现更高 的分辨率。这似乎毫无道理,不过继续阅读本指南,就会明白为什么有些噪声是好的噪 声。

高等模拟集成电路

近年来,随着集成电路工艺技术的进步,电子系统的构成发生了两个重要的变化: 一个是数字信号处理和数字电路成为系统的核心,一个是整个电子系统可以集成在一个芯片上(称为片上系统)。这些变化改变了模拟电路在电子系统中的作用,并且影响着模拟集成电路的发展。 数字电路不仅具有远远超过模拟电路的集成规模,而且具有可编程、灵活、易于附加功能、设计周期短、对噪声和制造工艺误差的抗扰性强等优点,因而大多数复杂系统以数

ESD电热模拟分析

静电放电(ESD)是造成大多数电子元器件或电路系统破坏的主要因素。因此,电子产品中必须加上ESD保护,提供ESD电流泄放路径。电路模拟可应用于设计和优化新型ESD保护电路,使ESD保护器件的设计不再停留于旧的设计模式。文中讨论了器件由ESD引起的热效应的失效机理及研究热效应所使用的模型。介绍用于ESD模拟的软件,并对一些相关模拟结果进行了分析比较。<br /> <br />

运算放大器中的虚断虚短应用

<P>  虚短和虚断的概念</P> <P>  由于运放的电压放大倍数很大,一般通用型运算放大器的开环电压放大倍数都在80 dB以上。而运放的输出电压是有限的,一般在 10 V~14 V。因此运放的差模输入电压不足1 mV,两输入端近似等电位,相当于 “短路”。开环电压放大倍数越大,两输入端的电位越接近相等。</P> <P>  “虚短”是指在分析运算放大器处于线性状态时,可把两输入端视为等电位,这一

BJT与MOSFET的开关应用

<p>   本文是关于电路中的 BJT 与 MOSFET开关应用的讨论。</p> <p>   前段时间,一同学跟我说,他用单片机做了一个简单的 LED 台灯,用 PWM的方式控制灯的亮度,但是发现 BJT 总是很烫。他给我的电路图如图一,我问他3V 时 LED 的发光电流是多大,他说大概十几到二十 mA,我又问他电阻多大,他说 10K&Omega;。于是我笑笑说你把电阻小一点就好了。他回去一试

MEMS传感器的静止带宽测试

<div> 对于采用MEMS加速度计和陀螺仪的工业系统而言,优化带宽可能是关键考虑因素。这代表着精度(噪声)与响应时间之间的一种经典权衡。虽然多数MEMS传感器制造商都会给出典型带宽指标,往往还需要验证传感器或整个系统的实际带宽。在确定加速度计和陀螺仪的带宽特性时,一般需要使用振动台或其他机械激励源。要精确确定特性,需要全面了解应用于受测器件(DUT)的运动。在此过程中需要管理多种潜在误差源。在

AN-741鲜为人知的相位噪声特性

<p> &nbsp;</p> <div> 关于相位噪声专题的信息有很多,包括相位噪声特性1、相位噪声测量方法2以及它对系统性能的影响3。众所周知,振荡器和时钟的相位噪声已成为导致现代无线电系统性能降低的因素之一。然而,大多数传统相位噪声分析仅将重点放在单载波无线电系统中正弦波信号的降低,而相位噪声对多载波接收机、宽带系统或数字无线电的影响则很少涉及。本应用笔记将讨论一些与数据采样系统相位噪声有

数字容性隔离器的磁场抗扰度

<div> 数字容性隔离器的应用环境通常包括一些大型电动马达、发电机以及其他产生强电磁场的设备。暴露在这些磁场中,可引起潜在的数据损坏问题,因为电势(EMF,即这些磁场形成的电压)会干扰数据信号传输。由于存在这种潜在威胁,因此许多数字隔离器用户都要求隔离器具备高磁场抗扰度 (MFI)。许多数字隔离器技术都声称具有高 MFI,但容性隔离器却因其设计和内部结构拥有几乎无穷大的MFI。本文将对其设计进

贴片胶与滴胶工艺

表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接,以保持组件在印刷电路<BR>板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。<BR>PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies),虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后,环氧树脂已成为世界