PADS2007中埋盲孔的设计
关于PADS中多层板埋盲孔的设计!...
关于PADS中多层板埋盲孔的设计!...
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】P...
【摘要】实现“绿色奥运,科技奥运,人文奥运”的目标,需要研制、生产纯电动客车。该车采用了自动机械换档系统(AMT)。由于纯电动客车为强电环境,AMT电子控制单元(ECU)必须进行电磁兼容设计,以满足A...
关于PADS中多层板埋盲孔的设计!...
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】P...
在设计多层PCB 电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4 层,6 层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定...
MATLAB语言与自动控制系统设计...
汇编程序设计实例...
磁铁与电磁铁的设计...
电磁场数值计算与电磁铁设计...