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GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法.pdf
国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法.pdf
2014-05-05
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高通无线家居物联网WIFI模块 QCA4004G 邮票孔模块PCB和原理图
高通无线家居物联网WIFI模块 QCA4004G 邮票孔模块PCB和原理图据高通创锐讯资深副总裁郑建生介绍,在9月份推出的QCA4002和QCA4004是高通专门为物联网应用推出的基于802.11n的单芯片平台,由于采用的是单芯片设计,这两...
2022-08-31
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合成孔径雷达成像系统逆存储转置器的DSP设计与实现
逆存储转置器(ICTM)是合成孔径雷达(SAR)实时成像处理系统的一个重要模块。本文设计的ICTM 模块以TI 的一款高性能定点DSP 芯片TMS320C6415 为核心处理器,两条大容量SD
2024-05-14
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顺轨三频三孔径星载SAR的运动目标检测及定位方法研究
摘 要:杂波背景下,传统的多通道SAR 运动目标检测方法在杂波对消后即实施目标检测,并不考虑目标的距离徙动校正,这种做法会丢失某些快速目标,虽能够检测到速度不是特别快的目标,却可能存在测速模糊,难以对其准确定位。对此,该文提出用3 频3 孔...
2023-08-30
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