多变量广义预测的控制算法MATLAB代码是用MATLAB编写的一段代码
上传时间： 2016-06-26
上传用户：帝出乎震
规划十三五期间ADS-B发展前景及十二五期间相关发展结果。
标签： ADS-B国家规划
上传时间： 2016-08-24
上传用户：kang1923
SN系列用户手册B版SN系列用户手册B版SN系列用户手册B版SN系列用户手册B版SN系列用户手册B版
标签： 用户手册
上传时间： 2017-05-28
上传用户：黑色的马
ADS-B机场场面监视技术研究对机场场面监视中ADS-B系统的应用方式方法进行了分析了论证。
上传时间： 2017-06-13
上传用户：mhwang1973
是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 对应ipc7351A的ABC封装吗？ 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？ NOMINAL 的名称最后没有后缀，MOST的后缀自动添加“Ｍ”，LEAST的后缀自动添加“L”，你看看生成的库名称就知道了。（直插件以及特别的器件，如BGA等是没有MOST和LEAST级别的，对这类器件只有NOMINAL） IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好，能不能生成长方形的？ 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好，我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题，如果没有记错的话至少有以下好处：信号质量好、更省空间（特别是紧密设计中）、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL，用于晶振电路和高速器件（如DDR的滤波电容)，原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适，这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了－－－你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然，我已经在程序中添加了一选择项，对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下，感觉器件的命名的规范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351，每个人都有自己的命名嗜好，仍是不好统一的；我是比较懒的啦，所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的选项已经添加 (这就是批量程序的好处，代码中加一行，重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“－”应该没有问题的，焊盘的命名我用的是"_"（这个一直没改动过）。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道，只是尽量避免开（我有个可配置的SilkGap变量）,不过工作量比较大，有些已经改过，有些还没有；另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是，我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层，这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距，用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了，比如C:\Program Files\等等之类，在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格，且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM，默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象，估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机，原因是我没有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盘的方法（FLASH和常规焊盘没问题）, 查了下资料也没有找到解决方法，所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的话文件访问比较频繁（幸好目前MELF类的器件不多）. 解决办法： １、对MELF类器件单独选择生成，其它的应该可以一次生成。 ２、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错，如果不是在MELF附近的话，请告知，谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右，不知封装是不是包含了更多的信息？ 我的每个封装文件包含了几个文字层（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的，BOND层和高度信息，还有些定位线(在DISP层）,可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话，打开所有层就看见了（或REPORT） 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因，是下面这行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大，后又没有压缩的原因，现在生成的封装也只有几十K了，0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵，DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外，焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项，可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，这样会没完没了的，我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了，如果用家非要改变，只得在生成库后手工修改。
标签： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上传时间： 2018-01-10
上传用户：digitzing
工程制图B教学课件，内容还不错，有需要的下载，看看
标签： 教学资料
上传时间： 2018-03-01
上传用户：lgdxy
刚刚上传的是工程B习题答案，有需要的可下载看看
标签： 工程制图
上传时间： 2018-03-01
上传用户：lgdxy
用于开发单片机的！！！超级单片机开发工具！！！ 单片机开发过程中用到的多功能工具，包括热敏电阻RT值--HEX数据转换；3种LED编码；色环电阻计算器；HEX/BIN 文件互相转换；eeprom数据到C/ASM源码转换；CRC校验生成；串口调试，带简单而实用的数据分析功能；串口/并口通讯监视等功能. 用C++ Builder开发，无须安装，直接运行，不对注册表进行操作。纯绿色软件。 详细说明： 1、RT转换：支持两种电路，8/10位转换精度，生成C/ASM源代码格式的数据，可手工输入数据或从文件中读取，输入的数据可以保存到文件中。文件格式为逗号分隔符： 温度，阻值 2、LED编码信息：可以支持 7段/14段/16段 LED，支持 C/ASM 语法，可生成 4/8 位编码，4位编码主要用于某些 LCD 驱动芯片。其中 7 段码包括：0 -- F (Hex) 14 段码包括：A -- Z, 0 -- F 16 段码包括：A -- Z, 0 -- F 编码方案可以保存供将来使用。 使用方法请点帮助。 3、色环电阻计算器功能。 4、HEX/BIN 文件相互转换； HEX/BIN 转换成 C/ASM 源代码格式，适用于eeprom数据等处理。 加入CRC校验码生成功能。其中生成BIN文件时自动生成校验码，Get CRC 可生成任意文件的CRC码。 另外还有相关知识、资料等。 5、串口调试具有 a. 基本通讯功能； b. 数据分析功能，可自定义通讯数据中的变量，包括变量名、变量类型（长度），显示方式等； 内存映射功能中自定义变量的起始地址即内存起始地址，可自定义； 由map文件自动读取内存变量（因条件所限，目前只支持由 ImageCraft C(ICC) 编译器产生的map文件，欢迎提供其他编译器的map文件样本）； 可自定义内存块的起始/结束标志； 历史数据保存功能； c. 交互式通讯， 主发时可自定义多命令自动循环发送； 从发时可定义接收到相应命令后的应答数据并自动应答； 6、串口监视功能 目前具有本功能的多为共享软件，本软件中没有任何限制。 实时监视串口操作而不占用串口资源，可保存历史数据，2k下测试通过，98下使用捕捉时可能会有点问题，没有进行调试。 并口监视应该可以使用，没有调试。 各种工具
标签： 单片机
上传时间： 2019-05-27
上传用户：小爱心早餐
Py3爬取B站视频弹幕。。。。。。。。。。。。。
上传时间： 2019-12-17
上传用户：wine
1998年建模B题，内含解题方法解题步骤。
上传时间： 2020-05-02
上传用户：isomerrrr
