本章重点组合逻辑电路在电路结构和逻辑功能上的特点组合逻辑电路的设计方法常用中规模集成组合电路器件的应用竞争－冒险现象及其成因，消除竞争冒险现象的方法本章重点组合逻辑电路在电路结构和逻辑功能上的特点组合逻辑电路的设计方法常用中规模集成组合电路器件的应用竞争－冒险现象及其成因，消除竞争冒险现象的方法
标签： 51单片机
上传时间： 2021-12-04
上传用户：zhaiyawei
台湾数能NU510ES是 一款低压线性恒流驱动芯片，高达30V耐压，高精度恒流，低压差，功率电流可外挂电阻任意调节电流至最大350mA,NU510恒流芯片主要应用场景如下： 一般 LED 照明 LCD 背光 商業照明 燈條、燈帶 RGB 裝飾燈 LED 手電筒 RGB 顯示器/指示燈/裝飾燈 LED车灯照明/转向流星灯備註：雙色溫調光調色主要是通過改變 C1、C2 容量的大小，造成 VDD 的上電時間延時不同。多顆電容順序增大，就能產流量燈效果。 NU510提供SOT23-6封装、SOP-8封装两种形式，用户可以根据实际情况灵活选用，通常150mA 以下采用SOT23-6封装，150-350mA采用SOP-8封装。
上传时间： 2022-01-07
上传用户：shjgzh
NU502是一款线性恒流驱动控制芯片，IC内设智能无级过温保护功能，可实现PWM调光，电流设定可外挂电阻任意调节至需求的电流，最大调至160mA以内，应用简易方便，NU502也是一款高耐压值，低压差，高精度恒流芯片，主要应用场景于LED灯条，灯带，模组，LED显示器，RGB装饰灯，LED指示灯……应用广泛
上传时间： 2022-01-07
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此软件可以用来编写程序，适用于程序员敲代码，也可以用来制作纯文字的说明文件。这是Notepad++的中文版，具备的特点有：1.语法折叠功能；2.语法高亮显示；3.支持宏以及扩充基本功能的外挂模组。
上传时间： 2022-01-16
上传用户：bluedrops
功能说明：当温度低于设定的阀值时，相应的指示灯亮，同时相应的继电器吸合，继电器可以驱动负载（风扇、制冷片、加热管等）。当温度高于报警值时，声光报警。按键为设置按键、加键和减键。可设置报警值和温度控制范围，温度测量范围0到99.9摄氏度，精度为0.1摄氏度。原理图：PCB截图：
上传时间： 2022-02-25
上传用户：XuVshu
高通蓝牙芯片QCC5144 详细规格手册datasheet （共99页）含各个接口说明，应用原理图等信息。 QualcommTrueWireless™ stereo earbuds (无线双耳） Features（特点） ■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification （蓝牙协议标准5.2） ■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ audio DSP （120MHz 的音频DSP处理器） ■ 32 MHz/80MHz Developer Processor for applications ■ Firmware Processor for system ■ Flexible QSPI flash programmable platform （可编程的QSPI外挂存储器） ■ High-performance 24‑bit audio interface （高性能的24位音频接口） ■ Digital and analog microphone interfaces （含 数字 及模拟 MIC接口） ■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support ■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I²C/SPI), USB 2.0 （支持串口，I2C， SPI，USB 接口） ■ Advanced audio algorithms （高级的音频算法） ■ ActiveNoise Cancellation: （支持ANC 主动降噪功能） Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digital or Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm® ■ Qualcomm ® aptX ™ and aptX HD Audio （支持独特的aptx 功能）
上传时间： 2022-04-07
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet （共96页）QualcommTrueWireless™ stereo earbuds (无线双耳）Features（特点）■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification （蓝牙协议标准5.2）■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ audio DSP （120MHz 的音频DSP处理器）■ 32 MHz Developer Processor for applications （32MH的 应用处理器）■ Firmware Processor for system■ Flexible QSPI flash programmable platform （可编程的QSPI外挂存储器）■ High-performance 24‑bit audio interface （高性能的24位音频接口）■ Digital and analog microphone interfaces （含 数字 及模拟 MIC接口）■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I²C/SPI), USB 2.0 （支持串口，I2C， SPI，USB 接口）■ Advanced audio algorithms （高级的音频算法）■ ActiveNoise Cancellation: （支持ANC 主动降噪功能）Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digitalor Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm®■ Qualcomm ® aptX ™ and aptX HD Audio （支持独特的aptx 功能）
上传时间： 2022-04-09
上传用户：slq1234567890
esp32为主cpu，利用其内嵌的MAC和外挂的LAN8720的构建为一个完整的以太网接口，同时提供2个串口，可方便形成网转串的应用，真正做到了价格便宜量又足，方案很不错的。
上传时间： 2022-04-28
上传用户：qdxqdxqdxqdx
一：蓝牙充电仓芯片推荐1：SP4574/SP4572，BC8103属于放电给耳机充满状态后芯片会进入休眠状态输出电压等同实时电池电压，可做1-4灯指示模式。外挂MCU可以做个性化灯指示跟数显。替代DC0035E 2：SY8254，封装SOT23-8小封装。电池升压输出常5V给耳机充电。升压时芯片功耗小于5uA性价比高现价格在0.4X。外挂MCU可做个性化灯显跟数显二：霍尔IC，2541：苹果弹窗耳机需要用到霍尔芯片254，有了霍尔才能进行弹窗功能。三：锂电池保护IC，XB6096，XB6092四：有些方案还会用到分离元器件做。DC-DC升压。LDO，电池充电IC
标签： 蓝牙耳机
上传时间： 2022-05-03
上传用户：shjgzh
