本书全面系统地介绍了DSP芯片的基本原理、开发和应用。首先，介绍了目前广泛使用的DSP 芯片的基本结构和特征，定点和浮点DSP处理中的一些关键问题。然后，对用C 语言和MATLAB 语言进行DSP算法的模拟进行了介绍。
上传时间： 2014-01-23
上传用户：WMC_geophy
基于ARM7与CAN总线的加工中心面板控制系统软件。选用ARM单片机且带CAN接口的lpc2119芯片，加工中心面板按键或旋转按钮动作时,将按键或旋转按钮信息发送给单片机,单片机经过处理后将信息通过CAN接口或485接口传送给PLC,PLC收到信息后进行处理并反馈给单片机,单片机接收到反馈信号后将信息送到LED或LCD进行处理.
上传时间： 2013-12-26
上传用户：410805624
文章介绍了一种对语音进行变速不变调处理的系统" 该系统与ADPCM编解码技术相结合!能更精确地检测和分割(音元)!并通过音元的复制和抽取实现了对播放语速的控制!达到了变速不变调的目的"。该系统用FPGA实现!结果表明：采用改进后的音元处理算法!可以大大减少语音处理中所引入的噪声；该算法与ADPCM相结合实现的语音变速系统!具有速度快、占用资源少、芯片面积小和成本低等特点"。
上传时间： 2017-07-24
上传用户：songnanhua
数字处理及显示技术专辑 106册 913M视频图像格式转换芯片的算法研究 76页 11.9M.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
数字处理及显示技术专辑 106册 913M视频图像格式转换芯片的算法研究 76页 9.6M.nh
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
本篇主要是介绍一种处理问题的思路，即当我们在做STM32应用开发过程中，遇到芯片异常复位，或者进入了异常处理时，如何通过集成开发环境，如IAR，KEIL等查看相应的ARM内核寄存器，定位出应用软件产生异常的地方！
标签： stm32
上传时间： 2022-02-23
上传用户：kingwide
MS9123 是一款单芯片 USB 投屏器，内部集成了 USB2.0 控制器和数据收发模块、视频 DAC 和音 视频处理模块，MS9123 可以通过 USB 接口显示或者扩展 PC、智能手机、平板电脑的显示信息到 更大尺寸的显示设备上，支持 CVBS、S-Video 视频接口
上传时间： 2022-03-25
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脉搏血氧仪传感器芯片MAX30100MAX30100为集成脉搏血氧仪传感器方案，集成两个LED、一个光电检测器、优化的光学元件以及低噪声模拟信号处理，以检测脉搏血氧信号，也提供心率信号。体温传感器通常为电阻温度检测器(RTD)，需要模拟信号链路进行激励和放大。信号链可以是外部模拟信号链；如果微控制器包含高精度模拟电路，例如MAX32600医疗微控制器，也可直接连接到微控制器
标签： 传感器
上传时间： 2022-03-29
上传用户：默默
AXP221 是一款高度集成的电源系统管理芯片，针对单芯锂电池 ( 锂离子或锂聚合物 ) 且需要多路电源转换输出的应用，提供简单易用而又可以灵活配置的完整电源解决方案，充分满足多核应用处理器系统对于电源相对复杂而精确控制的要求 。
上传时间： 2022-04-08
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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