內層塞孔製程技術之探討
聚焦內層埋孔塞孔技術,結合高密度多層板製程需求,採用先進電鍍與阻焊工藝實現精準封孔。針對傳統外層塞孔缺陷提出改進方案,提升孔壁保護效能與製造良率,適用於高可靠性PCB設計與生產。
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聚焦內層埋孔塞孔技術,結合高密度多層板製程需求,採用先進電鍍與阻焊工藝實現精準封孔。針對傳統外層塞孔缺陷提出改進方案,提升孔壁保護效能與製造良率,適用於高可靠性PCB設計與生產。
论述了等离子弧焊接的新进展,介绍一脉一孔的等离子弧焊接工艺、正面弧光传感器、焊接质量模糊控制系统以及采用该系统进行的焊接质量控制的初步试验结果。研究表明在不锈钢等离子弧焊接过程中,采用该系统可
介绍了一种用单片机控制的小型机床,其可以实现微孔加工的自适应控制.测量系统装在专用的数控微孔精密机床上,机床夹具与工作台之间的测扭、测力压电传感器,同时测量轴向力与扭矩的变化值,根据所测扭矩、轴向力大小调整加工的进给量,控制钻头轴向进退及排...