堆叠设计
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SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装...
2022-04-08
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基于NIOSⅡ的视频叠加电路设计
-介绍基于NIOSⅡ嵌入式视频叠加电路的设计与实现。嵌入式NIOSⅡCPU控制电路接收矢量视频信号及标准PAL制视频信号，使其相叠加后存储于双端口RAM，上位机通过PXI总线接口将双端口RAM中数字视频信号采集至内存，并通过软件将叠加后的视...
2024-01-28
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Cadence Allegro PCB层叠设置
CadenceAllegroPCB层叠设置
2022-07-11
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可叠加谐波的正弦信号源设计
摘 要 给出了一种基于DDS技术的正弦信号源设计方案 ,以提高信号源的精度指标.提出了系统的软硬件 设计及实现的方法 ,信号源以DSP芯片 TMS320C6711和 FPG A芯片 XC3S1500为核心 ,可产生高精度低频正弦信...
2024-09-19
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