堆叠硅片
堆叠硅片技术，作为现代半导体工艺中的前沿领域，通过垂直集成多层芯片实现了前所未有的性能提升与尺寸缩减。广泛应用于高性能计算、移动设备及物联网等多个高科技产业中，是推动电子设备向更小、更快、更节能方向发展的关键力量。本页面汇集了45份精选资源，涵盖最新研究成果与实际案例分析，为工程师提供全面深入的学习...
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堆叠硅片 热门资料
查看全部 500 份 →硅VDMOS辐照特性研究及应用.rar
作为功率开关，VDMOS器件以其高开关速度、高耐压、低导通电阻、宽安全工作区以及很好的热稳定性等特点，广泛地应用于开关电源、汽车电子、马达驱动、节能灯等功率集成电路和功率集成系统中，因此VDMOS在电力电子的应用中占有举足轻重的作用，对VD...
2023-09-14
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9.5 W带可控硅调光LED驱动器
使用LYTSwitch™ (LYT4314E)设计而成，90 VAC – 132 VAC输入、18 V, 530 mA输出。在120 VAC输入下效率>81%，轻松满足EN 61000-3-2 Class D (C)标准。
2023-03-07
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一种硅微振动角速度传感器
介绍了一种静电驱动、电容检测单自由度硅微振动角速度传感器实验样机的结构、工作原理、加工方法、驱动方法、检测方法和实验结果。实验结果表明，该角速度传感器实验样机已具有一定的性能, 其灵敏度为! 0- ’
2024-04-04
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