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基础设计

  • 5 Gsps高速数据采集系统的设计与实现

    以某高速实时频谱仪为应用背景,论述了5 Gsps采样率的高速数据采集系统的构成和设计要点,着重分析了采集系统的关键部分高速ADC(analog to digital,模数转换器)的设计、系统采样时钟设计、模数混合信号完整性设计、电磁兼容性设计和基于总线和接口标准(PCI Express)的数据传输和处理软件设计。在实现了系统硬件的基础上,采用Xilinx公司ISE软件的在线逻辑分析仪(ChipScope Pro)测试了ADC和采样时钟的性能,实测表明整体指标达到设计要求。给出上位机对采集数据进行处理的结果,表明系统实现了数据的实时采集存储功能。

    标签: Gsps 高速数据 采集系统

    上传时间: 2014-11-26

    上传用户:黄蛋的蛋黄

  • TE01模介质谐振腔体滤波器的设计

    本文以介质谐振器为起始,研究了介质谐振腔体滤波器的设计。文章首先介绍了介质谐振器基本的工作原理,围绕模式分离与Q值提高研究了实际介质腔体滤波器中常用的工作在TE01模的介质谐振器的基本特性,并在此基础上提出了一种新的介质谐振器结构,进一步提高介质谐振器模式分离度的同时,也提高了主模的品质因数。

    标签: TE 01 介质

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:xhz1993

  • 揭密PROTEL DXP软件的PCB设计技巧

    Protel DXP 是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统,电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。Protel DXP 运行在优化的设计浏览器平台上,并且具备当今所有先进的设计特点,能够处理各种复杂的 PCB设计过程。Protel DXP 作为一款新推出的电路设计软件,在前版本的基础上增加了许多新的功能。新的可定制设计环境功能包括双显示器支持,可固定、浮动以及弹出面板,强大的过滤及增强的用户界面等。通过设计输入仿真、PCB 绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术融合,Protel DXP 提供了全面的设计解决方案。    PCB电路板设计的一般原则包括: 电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、

    标签: PROTEL DXP PCB 软件

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:909000580

  • PCB Design1-印制板设计基础知识

    印制板设计的基本知识,主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差,主要参考资料为IPC系列相关标准

    标签: Design PCB 印制板 基础知识

    上传时间: 2014-12-24

    上传用户:Vici

  • 印制电路板图设计指南

    5-1 印制电路板图设计基础

    标签: 印制电路板 设计指南

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:yjj631

  • Protel99SE设计PCB

    利用Protel99SE设计PCB基础教程

    标签: Protel PCB 99 SE

    上传时间: 2013-10-17

    上传用户:huxiao341000

  • 《Protel_DXP电路设计基础教程》第1章:Protel_DXP基础知识

    基础知识而已

    标签: Protel_DXP 电路设计 基础教程 基础知识

    上传时间: 2013-11-18

    上传用户:ainimao

  • 如何通过仿真有效提高数模混合设计性

    一 、数模混合设计的难点 二、提高数模混合电路性能的关键 三、仿真工具在数模混合设计中的应用 四、小结 五、混合信号PCB设计基础问答

    标签: 仿真 高数模混合

    上传时间: 2013-11-22

    上传用户:一天睡三次

  • 抑制△I噪声的PCB设计方法

    抑制△I 噪声一般需要从多方面着手, 但通过PCB 设计抑制△I 噪声是有效的措施之一。如何通过PCB 设计抑制△I 噪声是一个亟待深入研究的问题。在对△I 噪声的产生、特点、主要危害等研究的基础上, 讨论了辐射干扰机理, 重点结合PCB 和EMC 研究的新进展, 研究了抑制△I 噪声的PCB 设计方法。对通过PCB 设计抑制△I 噪声的研究与应用具有指导作用。

    标签: PCB 设计方法

    上传时间: 2014-12-24

    上传用户:时代电子小智

  • 高性能PCB设计的工程实现

    一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线,结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能,全面剖析高性能PCB设计的工程实现。正文:电子产业在摩尔定律的驱动下,产品的功能越来越强,集成度越来越高、信号的速率越来越快,产品的研发周期也越来越短,PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体,而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。本文从高性能PCB设计的工程实现的角度,全面剖析IT行业高性能PCB设计的方方面面。实现高性能的PCB设计首先要有一支高素质的PCB设计团队。一、PCB设计团队的组建建议自从PCB设计进入高速时代,原理图、PCB设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。

    标签: PCB 性能 工程实现

    上传时间: 2013-11-23

    上传用户:talenthn