以船舶自动识别系统(AIS)为应用背景，介绍了SOTMDA的特点和应用方式，详细给出了自组织网络中的时隙选择策略、自组织接入技术和网络登陆方式，并在此基础上分析了其网络性能和时隙冲突。
上传时间： 2014-05-24
上传用户：123312
关于射频(RF) 关于射频集成电路 无线通信与射频集成电路设计 课程相关信息 RFIC相关IEEE/IEE期刊和会议• 是什么推动了RFIC 的发展？• Why RFIC?– Why IC?– 体积更小，功耗更低，更便宜→ 移动性、个人化、低成本– 功能更强，适合于复杂的现代通信网络– 更广泛的应用领域如生物芯片、RFID 等• Quiz: why not fully integrated?• 射频集成电路设计最具挑战性之处在于,设计者向上必须懂得无线系统的知识,向下必须具备集成电路物理和工艺基础,既要掌握模拟电路的设计和分析技巧,又要熟悉射频和微波的理论与技术。(当然,高技术应该带来高收益:)
上传时间： 2014-05-08
上传用户：liuchee
随着云计算平台技术的迅速发展和普及，将高校教学资源、软件和数据都部署在"云"中，学生用户可以通过网络和简易的终端设备随时随地使用几乎所有的教学资源。在介绍云计算平台及特征的基础上，将云计算的概念引入了教学实践当中，论述搭建睿思网的云计算服务平台所包含的功能，指出云计算技术在高校教学中的优越性，并对未来云计算在高校中的应用进行了展望。
上传时间： 2013-11-05
上传用户：klin3139
本书全面介绍了嵌入式Linux 系统开发过程中，从底层系统支持到上层GUI 应用的方方面面，内容涵盖Linux 操作系统的安装及相关工具的使用、配置，嵌入式编程所需要的基础知识（交叉编译工具的选项设置、Makefile 语法、ARM 汇编指令等），硬件部件的使用及编程（囊括了常见硬件，比如UART、I2C、LCD 等），U-Boot、Linux 内核的分析、配置和移植，根文件系统的构造（包括移植busybox、glibc、制作映象文件等），内核调试技术（比如添加kgdb 补丁、栈回溯等），驱动程序编写及移植（LED、按键、扩展串口、网卡、硬盘、SD 卡、LCD 和USB 等），GUI 系统的移植（包含两个GUI 系统：基于Qtopia 和基于X），应用程序调试技术。
上传时间： 2013-12-23
上传用户：life840315
《双色图文详解三极管及应用电路》首先介绍了电子技术的学习方法和电子元器件知识的学习重点，然后详细地介绍了三极管的基础知识和应用电路，重点介绍了三极管直流电路、单级放大器和负反馈放大器的电路特性，最后介绍了三极管的检测方法。
上传时间： 2013-10-20
上传用户：lgd57115700
本书着重介绍了遗传算法及其在电力系统中的应用，为了便于读者阅读和用于解决实际问题，书中对算法的基本原理、求解过程作了详细介绍，并附有算例供参考。 本书内容包括：遗传算法的基本原理、解题过程和简单算例；电源规划数学模型和基于遗传算法的电源规划模型；输电网络规划基础知识、输电网络规划数学模型和基于遗传算法的输电网络规划模型；电力系统无功优化数学模型、无功优化方法综览及遗传算法在无功优化规划中的应用；电力市场基本概念、技术支持系统、电价及遗传算法在电力市场竞价机制中的应用等。 本书可作为高等学校电气工程及其自动化学等专业本科高年级学生和研究生的教材，还可供从事相关领域的研究人员和工程技术人员参考。
上传时间： 2014-12-31
上传用户：qingzhuhu
计算机等级考试二级VB基础教程， Visual Basic(简称VB)是Microsoft公司开发的一种通用的基于对象的程序设计语言。VB可以用于可以开发多媒体、数据库、网络、图形等方面的应用程序。
标签： 基础教程
上传时间： 2013-11-20
上传用户：1234321@q
第1章-EDA设计导论 第2章-可编程逻辑器件设计方法 第3章-VHDL语言基础 第4章-数字逻辑单元设计 第5章-VHDL高级设计技术 第6章-基于HDL和原理图的设计输入 第7章-设计综合和行为仿真 第8章-设计实现和时序仿真 第9章-设计下载和调试 第10章-设计示例（数字钟、UART、数字电压表） 点击链接，【《EDA原理及应用》（何宾教授）实验课件下载 】
标签： EDA
上传时间： 2013-11-10
上传用户：zhangliming420
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2013-11-01
上传用户：xitai
针对电力参数复杂，多变，难以及时掌握实时信息的特点，给出了一种基于电能计量芯片ADE7878的电力参数远程监测系统，采用STM32F103RC作为主控CPU，实时读取ADE7878采集的电力参数信息，并由无线传输模块DTU将数据信息发送至后台服务器。通过对电梯电流监测的实验数据，可以清楚地看到系统对于突变信号的捕捉能力，在此基础上经过电能计量芯片内部的高速数字信号处理器DSP进行处理、计算，得到需要的各项电力参数，实时地传输到服务器及手机上。本系统不仅能够有效地监测单相、三相四线电路的电流、电压、有功、无功电能等参数，还能通过GPRS将信号远程传输，大大减轻工作量，有利于及时排除故障，有广泛的应用前景，并可为相关产品开发测试提供参。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：liu123
