浅谈多层印制电路板的设计和制作
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重...
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重...
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,...
该文档详细介绍了一款FM发射机的制作方法,图文并茂,简单易成。按作者说法,若不焊错,一般功率都在600mW以上。...
CAM350是一个PCB电子产品设计软件。能够对包括制造、信号层、钻孔、阻焊等等分析检查,为设计人员提高工作效率、节省开发费用和制造出更精良的产品起到了决定性的作用...
贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏,现在市场上常见的有两种,一种是已调好的焊锡膏,商标为“神焊”,另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏,商标为“大眼牌”。...