第一步：新建PCB工程文件 并向工程文件里添加PCB文件和原理图文件 第二步：元件库、封装库设计 部分元器件厂商或者经销商不提供元件库和封装库，只给了元器件尺寸图，所以需要自行设计元件 库文件或是封装库文件 元件库设计： 新建 .SchLib 文件：File -> New -> Library -> Schematic Library 使用Place下拉菜单或使用快捷工具栏放置图形，引脚等，记得保存！ 封装库的设计 新建.PcbLib文件：File -> New -> Library -> PCB Library 使用Place下拉菜单或使用快捷工具栏，画线，放置孔位，记得保存！第三步：原理图的绘制 新建.SchDoc文件 ：File -> New -> Schematic 添加元器件库和封装库 在软件底部菜单栏System中勾选Libraries，打开侧面工具栏 在侧面工具栏中点击“Libraries...” -> “Add Library”找到自己保存的库文件并添加 添加各元器件 可直接从侧面工具栏中选择元器件拖入原理图中，在拖动过程中按Tab键修改元器件信息 添加网络标识Place -> Net Label 快捷键（PN） 确定各元器件封装 打开封装管理器Tools -> Footprint Manager 快捷键（TG） 可挨个修改、检查各元器件封装
标签： altium designer pcb
上传时间： 2022-07-23
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在电子设备及电子产品中，电磁干扰（Electromagnetic Interference）能量通过传导性耦合和辐射性耦合来进行传输。为满足电磁兼容性要求，对传导性耦合需采用滤波技术，即采用EMI滤波器件加以抑制；对辐射性耦合则需采用屏蔽技术加以抑制。在当前电磁频谱日趋密集、单位体积内电磁功率密度急剧增加、高低电平器件或设备大量混合使用等因素而导致设备及系统电磁环境日益恶化的情况下，其重要性就显得更为突出。屏蔽是通过由金属制成的壳、盒、板等屏蔽体，将电磁波局限于某一区域内的一种方法。由于辐射源分为近区的电场源、磁场源和远区的平面波，因此屏蔽体的屏蔽性能依据辐射源的不同，在材料选择、结构形状和对孔缝泄漏控制等方面都有所不同。在设计中要达到所需的屏蔽性能，则需首先确定辐射源，明确频率范围，再根据各个频段的典型泄漏结构，确定控制要素，进而选择恰当的屏蔽材料，设计屏蔽壳体。
上传时间： 2022-07-24
上传用户：d1997wayne
雾化片分为两种不同类别，实孔雾化片和微孔雾化片，这两种的喷雾方法和工作原理是有所不同的。实孔雾化片的频率比较高，常规有三种频率1.7MHz、2.4MHz和3.0MHz；微孔雾化片常规频率100KHZ到180KHZ 实孔雾化片本身是一个陶瓷片，表面采用玻璃釉面精制成，利用高频振动超声原理把水瞬间分解成细小的水珠状，再由本身雾化器产品喷出来。一般用于功率较大产品，例如家庭盆栽、加湿器、香薰机等产品。微孔雾化片是由压电功能的陶瓷片以及金属膜来组合而成，金属膜有微孔区域，一般是用激光穿孔而成，所以成本会比实孔的贵。工作时由海绵吸棒把水吸上来，再由雾化片中间细孔喷出，因细孔被堵住则无法再喷出雾气，所以对水质要求较高。其功率较小，一般用于医疗雾化器、车载喷雾器、手持美容喷雾器等产品。
标签： 雾化器
上传时间： 2022-07-24
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/**************** 扫频函数*************FileName:Frepuecy_Sweep.cProjectName:FunctionDesc:CreateDate:Version:Author:ModifyHistory:Remark:5ms 执行一次***************** 包含头文件**********************/#include "Stdint_Sonix.h"#include "SysInit.h"#include "Frequency_Sweep.h"#include "adc.h"/***************** 定义全局变量*******************//***************** 声明全局变量*******************/extern bit B_Moistrue;extern u8 r_adc1,r_adc2,r_adc3;bit B_SF_OK;//是否已经扫过频标志/******************* 定义常量*********************/#define PWM1_DUTY_MIN 3u#define PWM1_DUTY_MAX 253u#define PWM1_CURRENT_MIN 10u//#define M1_Stop_500ms_Set_Value 100u
上传时间： 2022-07-24
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JM20329S是一种Hi-Speed USB to SATA Bridge 转换芯片，JMicron的固态硬盘开卡只能使用基于JM20329的开孔器才能正常开卡
上传时间： 2022-07-26
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（2）资源包含以下内容：1. 华为FPGA设计流程指南.2. 元器件封装查询图表.3. HyperLynxSignalIntegrityAnalysisStudentWorkbook.4. 模拟EDA下载板使用说明.5. EDA技术概述.6. 多功能EDA仿真/教学实验系统.7. 通用封装库.8. pads 2007安装教程.9. ad2s1210中文.10. pcb高级讲座(听说要1万块).11. 整流桥工作原理中文不用积分.12. pcb布线经验总结精华.13. pads 十年经验总结.14. ARM11 PCB.15. PCB使用教程，PCB使用技巧，PCB布线规则.16. Allegro pcb editor.17. PCBM_LP_Provisional_V702_Setup.18. 表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求.19. protel中的sch零件库.20. RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧.21. 高速PCB的过孔设计.22. 60分钟学会OrCAD中文教程（SIG007版）.23. 印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南.24. PCB板如何正确的敷铜.25. 如何安装protel dxp (2004).26. TQFN 封装.27. PADS培训资料.28. 印刷电路板短路处的寻找方法.29. pretol99se学习资料 很实用.30. 高速电路PCB板级设计技巧(专家级讲座).31. 高速电路板设计(世界级水准).32. Protel99SE元件库.33. AltiumDesigner08破解文件.34. BMP转PCB软件.35. 华硕内部的PCB设计规范.36. PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系.37. 几种规格USB封装.38. 高速PCB板的电源布线设计.39. PCB板的线宽、覆铜厚度对应的关系.40. Protel 2000中文版.
标签： 模电
上传时间： 2013-04-15
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（9）资源包含以下内容：1. Altium.Designer winter 09技巧.2. 3C认证中的PCB设计.3. Altium+Designer+原理图和PCB多通道设计方法介绍.4. 电路原理图与PCB设计基础.5. PADS教程完全版.6. 走线宽度电流关系对照表.7. 印制电路板（PCB）设计与制作（第2版）.8. PCB布线的直角走线、差分走线和蛇形线基础理论.9. altium designer Protel DOS Schematic Libraries.10. PCB设计制造常见问题.11. AD10以上版本的PCB Logo Creator.12. pcb布线之超级攻略.13. 表面贴片技术指南_值得学习研究.14. Altium_Designer_winter_09电路设计案例教程-Altium概述.15. PCB抄板之Protel 99SE铺铜问题总结.16. PCB焊盘设计标准.17. 办公设备多纸张检测电路PCB源文件.18. Ultiboard7应用举例.19. PCB布线后检查有错误的处理方法.20. 资深工程师PCB设计经验总结.21. ultiboard PCB development.22. PCB概述与布线技巧.23. Pads_layout中的一些操作问题.24. 多层PCB设计经验.25. PCB设计基础教程.26. protel制版应注意的问题.27. 飞思卡尔的PCB布局布线应用笔记，很值得学习的.28. 射频电路PCB设计.29. Protel99se常见网络表装入错误.30. Cadence16.2完全学习手册.31. PCB线宽过孔与电流关系.32. 【PPT】Workflows印刷工作流程.33. Cadence.OrCad.v16.3-安装破解.34. Pspice简明教程.35. 【PPT】Board(印刷电路板)的缩写.36. Cadence_Allegro教程.37. 华硕内部的PCB设计规范.38. 【PPT】数码短板印刷方案介绍（清华紫光）.39. Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作.40. PCB基本走线规则.
上传时间： 2013-04-15
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（12）资源包含以下内容：1. pcb的深层规范.2. 印制板设计规范.3. AD9破解补丁.4. 印制电路板设计技术指导.5. 小型化设计的实现与应用.6. PCBA工艺焊点标准.7. pcb注意问题.8. PCB工艺流程培训教材.9. AD9软件下载.10. PCB布线设计之超强功略.11. PCB四层板设计讲解.12. Protel99SE设计PCB.13. PCB四层板常规层压结构及设计阻抗.14. 原创看图快速学PADS Router高级应用之一（宏的使用）.15. Protel DXP经典指导教程.16. PADS2007学习教材.17. PADS导出元件位置图坐标的方法.18. Protel99SE设计与仿真.19. 神速-三天学会PADS PCB Layout.20. PCBM_LP_Viewer_V2009.21. High-speed Digital Design 中文版(高速数字设计).22. 各种接插件封装.23. Pads(Power_PCB)快捷键.24. 电路原理图与PCB设计基础.25. 纽扣电池封装.26. BGA焊球重置工艺.27. 华为 PCB的EMC设计指南.28. 华为PCB_Layout设计规范.29. pads2007基本错误~检修.30. BlazeRouter使用手册.31. TI封装技术.32. PCB设计中关于过孔的知识.33. 跟我学自制电路板.34. PCB设计须知.35. 用Proteus ISIS的怎样原理图仿真.36. 电子焊接综述.37. 什么是导热硅脂？.38. PowerPCB快捷命令.39. 高速PCB基础理论及内存仿真技术.40. 表面贴装工程AOI的介绍.
上传时间： 2013-07-06
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（17）资源包含以下内容：1. Cadence技术白皮书（很不错）.2. AD_PCB高级规则.3. altium designer设计.4. Cadence Allegro.5. 华为的经典PCB教程.6. Altium+designer+元件库大全.7. PADS2007详细安装步骤.8. PCB设计入门[中文翻译].9. PROTEL例子.10. 提升PCB设计能力的一本好书The Circuit Designers Companion.11. 多层线路板设计.12. Protel99se鼠标增强.13. 深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图.14. altium+designer库文件大全.15. 自制封装库.16. PADS常见问题.17. PADS2007放置过孔的快捷键.18. 430Jtag原理图及PCB图.19. 电子器件封装的70种类型.20. PCB抄板诀窍.21. 四层板的设计.22. 工程技术中英对照.23. 《Protel_DXP电路设计基础教程》第1章：Protel_DXP基础知识.24. 常用近500个三极管(MOSFET)中文资料.25. PCB制造工艺.26. 专家关于高速线路的布线问题解答.27. Multisim_11.0详细的_安装+汉化+破解_全过程.28. masterCAM9.0教程超完整.29. [Protel.DXP2004.sp1..sp2.sp3.sp4.电路板设计].Protel2004_sp4_Genkey.30. PCB不良图.31. ORCAD9.2安装方法.32. PCB经典图.33. Altium Designer6.9 破解文件与模板.34. altium designer summer 09高级功能教程.35. PCB布线设计.36. 布线常见规则.37. PCB资料转换工具.38. 零件封装知识.39. 英文版99SE如何加汉字.40. PROTEL鼠标增强工具.
上传时间： 2013-06-20
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（24）资源包含以下内容：1. 多层印制板设计基本要领.2. 印刷电路板的过孔设置原则.3. 高速电路传输线效应分析与处理.4. 混合信号PCB设计中单点接地技术的研究.5. 高性能PCB设计的工程实现.6. 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求.7. 如何快速创建开关电源的PCB版图设计.8. 数字与模拟电路设计技巧.9. 探索双层板布线技艺.10. 通孔插装PCB的可制造性设计.11. 用单层PCB设计超低成本混合调谐器.12. 怎样才能算是设计优秀的PCB文件？.13. PCB设计的可制造性.14. LVDS与高速PCB设计.15. pspice使用教程.16. 传输线.17. Pspice教程(基础篇).18. powerpcb(pads)怎么布蛇形线及走蛇形线.19. DRAM内存模块的设计技术.20. PCB被动组件的隐藏特性解析.21. 数字地模拟地的布线规则.22. 信号完整性知识基础(pdf).23. 差分阻抗.24. pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验.25. PCB设计经典资料.26. 高速PCB基础理论及内存仿真技术(经典推荐).27. pcb layout规则.28. ESD保护技术白皮书.29. SM320 PCB LAYOUT GUIDELINES.30. HyperLynx仿真软件在主板设计中的应用.31. pcb布线经验精华.32. 计算FR4上的差分阻抗(PDF).33. Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配.34. PCB布线原则.35. 高速PCB设计指南.36. 电路板布局原则.37. 磁芯电感器的谐波失真分析.38. EMI设计原则.39. 印刷电路板设计原则.40. PCB设计问题集锦.
上传时间： 2013-07-16
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