器件数据手册专辑 120册 2.15GVMOS功率场效应晶体管及其应用 225页 3.2M.pdf
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上传时间： 2014-05-05
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单片机专辑 258册 4.20GMotorola 集成电路应用技术丛书 TMOS功率场效应晶体管原理及应用 292页 9.9M.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
巧识晶体管_场效应管电路符号的意义巧识晶体管_场效应管电路符号的意义
上传时间： 2016-08-10
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砷化镓微波功率场效应晶体管及其集成电路.pdf
上传时间： 2022-01-07
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Motorola 集成电路应用技术丛书 TMOS功率场效应晶体管原理及应用.pdf
上传时间： 2022-01-07
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VMOS功率场效应晶体管及其应用.pdf
上传时间： 2022-01-09
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结型场效应晶体管 原理与应用.pdf结型场效应晶体管 原理与应用.pdf
标签： 晶体管
上传时间： 2022-01-10
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关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
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场效应管的驱动输出是一个比较常见的问题。虽然场效应管导通电阻比晶体管要低很多很多，但要让它完全导通与关闭并不简单。比较简单的驱动办法是用专门的集成电路。美国IR2110芯片系常用的双通道驱动场效应管的集成芯片。设计为高、低双通道驱动输出。本电路不同点在于舍去了低通道驱动输出，采用高通道独立驱动场效应管输出的电路接法。这种驱动电路并不常见。但应用领域还是比较广泛的，
上传时间： 2020-05-02
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21世纪大学新型参考教材系列 集成电路B 荒井
上传时间： 2013-04-15
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