某型早期雷达的发射机只采用两个指针式电表作为监测设备，缺乏完善的机内测试系统，为了更有效地监测发射机的工作状态，采用了加装嵌入式监测系统的方法。利用成熟的单片机及数据采集技术，设计了用于雷达发射机的多点调理电路和隔离电路，研制成嵌入式的故障监测系统。该系统在发射机上加装调试后经长期使用，检验了其使用效果良好，可靠性高，具有推广使用价值。
上传时间： 2013-11-14
上传用户：fhjdliu
根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量；工艺方法的可行性；检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的品质。由于涉及到的方面与问题比较多，就很容易产生形形色色的质量缺陷。为确保“预防为主，解决问题为辅”的原则的贯彻执行，必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题，快速地采取工艺措施加以排除，确保生产能顺利地进行。为此，特收集、汇总和整理有关这方面的材料，编辑这本《印制电路板故障排除手册》供同行参考。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：yiwen213
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
上传用户：aa7821634
介绍了基于Matlab/RTW（Real-time Workshop）和RTX（Real-time extension）构建实时仿真系统的方法；针对基于RTX的实时仿真系统不能直接进行在线调参的不足，提出了一种利用C API（C文件应用程序接口）实现在线调参的方法。经过实验证明，此仿真系统不仅具有很强的实时性，并且拥有良好的人机交互能力；另外，在线调参功能的实现使仿真试验的效率得到了大大的提高，而且还可以作为一种故障注入方法来考察模型的容错能力，是基于RTX实时仿真系统的一大改良。
上传时间： 2014-03-20
上传用户：lizhizheng88
DES系列在线式密度（浓度）传感器根据阿基米德原理：P=ρgh,一定高度液柱的静压力与该液体的密度成正比，因此可根据压力测量仪表测出的静压数值来衡量液体的密度。检测端利用膜盒压力测量元件，直接测量液柱的静压值，再通过程序处理，将静压值转换成介质的密度值。 DES 系列在线式密度（浓度）传感器采用先进检测技术，其主要部件包括：一对高精度差压传感器及其直接接触液体的一对感压膜片，两个膜片之间有一个温度传感器以补偿被测液体的温度变化，再通过专用软件计算介质的密度。
上传时间： 2013-12-17
上传用户：wkxiian
新型GDDN-500C数字电能质量在线监测装置具有按国标要求采集电能质量各项参数、在线长时间工作的可靠性高、现场操作方便实用、可与中心站通讯等功能；同时，还可长时间记录、存储数据且读取数据方便。该装置采用与国外最新产品同等的DSP数字信号处理器和高速多路AD同采技术，在数据处理与显示存储上采用双DSP结构设计，功能强、便于操作与软件升级。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：fredguo
提供一个快递行业在线发件系统，带后台数据库，有技术问题请加QQ821964
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上传时间： 2013-12-23
上传用户：qw12
数据库设计2．页面的设计与开发3．小结第8章在线考试系统 161 实例分析 161 1． 系统设计2．系统功能预览知识要点 167 制作步骤 168 1 ... 利用简单的HTML代码与脚本 融合而成的ASP技术可以开发强大的Web应用程序，例如数据库的存取、文件的访问、计数器的
上传时间： 2015-04-02
上传用户：FreeSky
本书介绍了Linux下图形用户接口（GUI）编程技术。全书共18章，分五个部分。第一部分介绍Linux GUI编程架构以及编程基础知识，第二部分介绍Linux 编程常用C语言函数库glibc、构件库Gtk+、Gnome，第三部分介绍Linux下的GUI生成器Glade，第四部分介绍Linux编程调试工具gdb及xxgdb。第五部分包括三个附录，附录A是书中使用的示例GnomeHello的源代码，附录B介绍了一些与Gtk+/Gnome编程相关的在线资源，附录C是Gtk+/Gnome对象的简要介绍。本书中的Gtk+构件示例都来自于GTK 1.2.3软件包的示例。如果下载并安装了GTK 1.2.3软件包，则能够在展开的源代码目录下找到这些示例代码。本书适用于有Linux使用经验及C语言编程基础的读者阅读。
上传时间： 2014-01-19
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本书可以帮助您尽快掌握SQL编程技术，书中提供了丰富的范例，帮助您学习如何创建和修改数据库对象、从数据库中添加和检索数据，并修改已经添加到数据库中的数据。本书按照SQL：1999标准编写，可以帮助您执行查询和修改，创建数据库，创建和修改嵌入式语句，排除与系统和数据相关的故障，等等。书中具有丰富的讲解内容、注释的代码以及其他行之有效的教学手段。
上传时间： 2015-06-16
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