基于级联多电平逆变器的STATCOM研究
本文提出用级联多电平逆变器取代变压器多重化结构的STATCOM 拓扑结构，用载波相移正弦脉宽调制技术(Carrier phase-shifted SPWM，以下简称CPS-SPWM)取代工频调制。这种基于CPS-SPWM 级联多电平逆变器的STATCOM 不仅去掉了多重化变压器，而且用较低的开关频率...
圆片级技术资料
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圆片级技术，作为先进封装与集成的关键环节，广泛应用于高性能计算、移动通信及物联网等领域。通过在晶圆层面实现器件的高密度集成与优化，显著提升了电子产品的性能与可靠性。本页面汇集了5009个精选资源，涵盖最新研究成果、设计指南及应用案例等，旨在为工程师提供全面深入的学习资料和技术支持，助力您掌握前沿技术，加速创新步伐。
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本论文系统研究了系统级封装的电源完整性分析，电源分布网络设计以及三维混合芯片堆叠引起的近场耦合问题。对封装级PDN结构设计，宽频带、高隔离深度的噪声隔离抑制技术以及新型混合芯片三维堆叠屏蔽结构进行了重点研究上。 ...
DN387 级联7A点的负载单片降压转换器
Easy-to-use and compact point-of-load power suppliesare necessary in systems with widely distributed, highcurrent, low voltage loads. The L...
中压五电平单元级联变频器的研究与设计
波形质量更好。论文介绍了五电平功率单元级联变频器的主电路拓扑结构特点、探讨了输入移相整流技术，运用坐标变换的方法推导和分析了单元级联变频器及异步电机矢量控制系统的数学模型。研究和比较了级联式变频器的几种PWM算法的特点，并选取载波相移层叠混合PWM方式为变频器的控制方式。提出了三点式五电平功率单元的...
专业级大功率4/8路耳机功放器使用说明书
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