圆拟合

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　　对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅...

2013-11-17 127 圆拟合

基于椭圆曲线离散对数困难问题，结合KEM-DEM混合加密结构，提出一个新的无证书混合加密方案。采用椭圆曲线签名算法保证用户自主生成公钥的不可伪造性，利用用户公钥生成的会话密钥以对称加密算法加密明文，保

2023-12-18 3 圆拟合

椭圆加密，实现了通过椭圆曲线实现加密，生成密钥对等。

2014-01-16 131 圆拟合

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2016-02-25 144 圆拟合