圆度误差
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OrCAD-PSpice的差动放大电路温度特性分析
基于OrCAD-PSpice的差动放大电路温度特性分析
2022-07-07
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基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅...
2013-11-17
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研究在各种不同平台上对各种误差控制代码的性能分析和能量消费,并详细地对不同的限制误差控制代码用VHDL实现和仿真。
研究在各种不同平台上对各种误差控制代码的性能分析和能量消费,并详细地对不同的限制误差控制代码用VHDL实现和仿真。
2013-12-28
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