圆度误差

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  对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅...

2013-11-17 127 圆度误差

椭圆加密,实现了通过椭圆曲线实现加密,生成密钥对等。

2014-01-16 131 圆度误差