TI放大器和数据转换器选择指南
德州仪器（TI）通过多种不同的处理工艺提供了宽范围的运算放大器产品，其类型包括了高精度、微功耗、低电压、高电压、高速以及轨至轨。TI还开发了业界最大的低功耗及低电压运算放大器产品选集，其设计特性可满足宽范围的多种应用...
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BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号...
RS与卷积级联的编解码FPGA实现
数字通信系统中，信道受到多种类型噪声的影响，信息在传输过程中会出现错误。为提高系统传输的可靠性，除了扩展带宽、增加发射功率和降低系统噪声等方法外，纠错编码也是常用技术。在编码过程中，卷积码充分利用了各组之间......
QFN SMT工艺设计指导
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，...
ARM9基础实验学习教程
嵌入式系统组成的核心部件是各种类型的嵌入式处理器/DSP。随着嵌入式系统不断深入到人们 生活中的各个领域，嵌入式处理器也进而得到前所未有的飞速发展。目前据不完全统计，全世界嵌入 式处理器/DSP 的品种总量已经超过1500 多种，流行体系结构也有近百个系列，现在几乎每个半导 体制造商都生产嵌入...
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