Altium Designer 22新功能介绍： Altium Designer是一个基于印刷电路板的电子模块自动化设计的综合系统，它允许您执行全方位的设计任务：从创建功能概念到发布一套完整的设计和生产数据。 Altium Designer是电子工程师和设计师中最常见的PCB设计系统。Altium Designer是一款经济实惠，高效和现代化的软件，具有单一用户界面，具有简单明了的许可系统管理。单个Altium Designer数据模型使您可以快速有效地设计新的电子产品。所有编辑器（UGO、封装、电路、电路板、设计文档等）的优化统一用户界面提高了设计过程的生产率，并消除了编辑器之间手动数据传输导致的典型困难和错误。Altium Designer的主要特点：-一个统一的平台，可以执行 -创建电路。Altium Designer支持电路和电路板之间的双向通信，确保了整个设计过程中用户界面和数据模型的统一性，提高了其效率。 -组件管理。每个组件的单个模型，其中有所有必要的组件：UGO，座椅，3D模型和用于分析功能的行为模型。 -验证项目。内置的 XSPICE 混合模拟和数字分析编辑器和信号编辑器允许进行交流分析、瞬态分析、工作点计算、对参数变化的灵敏度分析、蒙特卡罗分析和其他类型的分析。 -设计一种拓扑结构，其中工具具有逻辑结构，并允许您在各种模式下放置和移动对象。 -支持柔性刚性板。Altium Designer通过由不同材料和不同厚度组成的柔性刚性层堆叠简化了区域的定义和编辑，从而允许您在一块电路板上创建柔性刚性结构。 -从多个电子模块设计设备。Altium Designer允许您设计由许多连接板组成的组件，支持来自多个电子模块的设备设计。 -交互式跟踪。电路板编辑器的现代功能允许在各种放置模式下跟踪单导体和差分对，并调整导体的长度。 -与机械CAD系统的交互。NATIVE 3D ™图形引擎允许产品电子和机械部件的设计之间无缝交互。 -数据管理包括文档更改和修订的阻止、可视化比较功能。 -制定ESKD的设计和生产文件。生产和装配数据使用输出作业文件批量生成。制图员工具允许您快速获取一组用于生产和装配的文档。Altium Designer 20功能概述 动态更改焊盘和过孔的热连接样式。
上传时间： 2022-07-22
上传用户：canderile
Matlab_2016a 完整破解版下载 使用增强的设计环境和 UI 组件集开发 MATLAB 应用。深度学习用于图像分类问题。访问模板、最新模型以及精选示例。创建包含事件操作和新模块的离散事件模型和调度程序。使用标准座舱仪器显示飞行条件。在线编辑器，用于：开发包含结果和图形以及相关代码的实时脚本创建用于分享的交互式描述，包括代码、结果和图形以及格式化文本、超链接、图像及方程式MATLAB应用设计器，使用增强的设计环境和扩展的 UI 组件集构建带有线条图和散点图的 MATLAB®应用全新多 y-轴图、极坐标图和等式可视化暂停、调试和继续 MATLAB 代码执行Neural Network Toolbox使用 Parallel Computing Toolbox™ 中的 GPU 加速深入学习图像分类任务的卷积神经网络 (CNN)Symbolic Math Toolbox与 MATLAB 在线编辑器集成，以便编辑符号代码和可视化结果，并将 MuPAD® 笔记本转换为实时脚本Statistics and Machine Learning ToolboxClassification Learner 应用，可以自动培训多个模型，按照级别标签对结果进行可视化处理，并执行逻辑回归分类Control System Toolbox新建及重新设计的应用，用于设计 SISO 控制器、自动整定 MIMO 系统和创建降阶模型Image Acquisition Toolbox支持 Kinect® for Windows® v2 和 USB 3 VisionComputer Vision System Toolbox光学字符识别 (OCR) 训练程序应用、行人侦测和来自针对 3-D 视觉的动作和光束平差的结构体Trading Toolbox对交易、灵敏性和交易后执行的交易成本分析Simulink 产品系列Simulink通过访问模板、最近模型和精选示例更快开始或继续工作的起始页自动求解器选项可更快速地设置和仿真模型针对异构设备的系统模型仿真，例如 Xilinx®和 Altera® SoC 架构Simulink® 单位，可在 Simulink、Stateflow® 和 Simscape™ 组件的接口指定单位、对其进行可视化处理并检查变量源和接收器模块，用于定义变量条件并使用生成代码中的编译器指令将其传播至连接的功能Aerospace Blockset标准座舱仪器，用于显示飞行条件SimEvents全新离散事件仿真和建模引擎，包括事件响应、MATLAB 离散事件系统对象制作以及 Simulink 和 Stateflow 自动域转换Simscape全新方程简化和仿真技术，用于生成代码的快速仿真和运行时参数调整Simscape FluidsThermal Liquid 库，用于对属性随温度而变化的液体的系统建模Simulink Design Optimization用于实验设计、Monte Carlo 仿真和相关性分析的灵敏度分析工具Simulink Report Generator三向模型合并，以图形方式解决 Simulink 项目各修订版之间的冲突信号处理和通信Antenna Toolbox电介质建模，用于分析天线和有限天线阵列中的基质效果RF ToolboxRF Budget Analyzer，用于为级联的射频组件计算增益、噪声系数和 IP3SimRF自动射频测试工作台生成Audio System Toolbox一款用于设计和测试音频处理系统的新产品WLAN System Toolbox一款用于对 WLAN 通信系统的物理层进行仿真、分析和测试的新产品代码生成Embedded Coder编译器指令生成，将信号维度作为 #define 进行实施HDL Coder针对 HDL 优化的 FFT 和 IFFT，支持每秒 G 字节采样 (GSPS) 设计的帧输入HDL VerifierPCIe FPGA 在环，用于通过 PCI Express® 接口仿真 Xilinx® KC705/VC707 和 Altera®Cyclone® V GT/Stratix V DSP 开发板上的算法验证和确认Polyspace Code Prover支持 long-double 浮点，并且改进了对无穷大和 NaN 的支持Simulink Design Verifier对 C 代码 S-function 自动生成测试IEC Certification Kit对 Simulink Verification and Validation™ 提供 IEC 62304 医学标准支持Simulink Test使用 Simulink Real-Time™ 制作和执行实时测试
上传时间： 2013-07-09
上传用户：eeworm
51单片机汇编指令工具包包括: Casm.exe: 51/96系列编译程序，汉语提示 原程序注解可用中文 使用格式：casm 文件名 ce.exe: 汉化文本编辑器 cho.exe: 汉化HEX-BIN转换器 cho1.exe: 另一个汉化HEX-BIN转换器 asmread.exe: casm.exe使用说明 com51.exe: 8051汇编指令集 ram51.exe: 8051内RAM一览表 8051单片机汇编指令集，8051内RAM一览表，汉化HEX- BIN转换器 ，51/96系列编译程序，汉语提示，使用说明。
上传时间： 2013-05-23
上传用户：ljt101007
随着计算机技术、电力电子技术的发展，使得电机性能指标也相应的提高和日益完善。这些变化对电机提出了越来越高的性能与质量指标，也使电机性能的精确测试显得更为重要。但监测保护设备的发展相对落后。 本文根据电机运行的特点，采用单片机AT89S52和传感器测试技术，构建了对电机主要运行参数的监测系统。该系统既可以完成现场的实时监测，又可以对多个电机完成连续的参量分析。该系统由参数测量部分，系统的硬件电路组成部分以及软件实现部分组成。参数测量部分的设计包括传感器的选型、放大电路的设计、滤波电路的设计以及硬件电路可靠性措施等。在系统的硬件电路组成部分的设计包括了测试仪和抄写器的电路组成，以及两者之间的无线通信，还包括了抄写器与上位机之间通过USB的通讯。在软件实现的部分通过软件的编写完成各个模块之闻的联系。在界面显示单元设计了基于虚拟仪器的软件平台，其中包括总体设置、历史数据读取、数据图形化显示和数据表格化显示，并对存储的数据进行读取和删除等操作。可以打印指定时间段的历史数据，使用户能够清楚知道该时间段内信息的变化情况。软件的界面友好，显示直观，操作简便。实验结果表明本设计可以满足实际要求、误差较小，可应用于实际应用系统。本监测系统为以后研制更大规模的管理系统迈出了具有基础性和开拓性的一步，其成果具有先进性和潜在的经济效益。
上传时间： 2013-06-21
上传用户：AbuGe
RFID技术是一种新兴的自动识别技术,具有信息量大、读取距离远、可同时读取多张卡片等特点,被广泛应用于门禁、物流、管理等领域. 虚拟仪器是现代计算机技术和仪器技术深层次结合的产物.虚拟仪器充分利用了计算机的运算、存储、回放显示及文件管理等智能化功能,同时把传统仪器的专业化功能和面板控件软件化,使之与计算机结合构成一台功能完全与传统硬件仪器相同,同时又充分享用了计算机软硬件资源的全新虚拟仪器系统. Wiegand协议和ABA协议作为一种常用的通讯协议被广泛的应用于RFID读卡器与上位机之间的通讯以及RFID读卡器与控制器之间的通讯.本设计的目的是检测Wiegand协议和ABA协议的数据通信是否符合协议规定,主要包括脉冲宽度、脉冲间隔等.本设计包含FPGA和上位机软件两部分,FPGA上完成对信号的采样和对采样数据的储存和缓冲,上位机完成对采样数据的处理,以及波形的显示.FPGA上的设计应用Verilog语言在Altera公司的Max+PlusII平台上进行开发.上位机软件设计基于NI公司的图形化编程软件LabVIEW.
上传时间： 2013-05-20
上传用户：1134473521
Altium Designer 6.0保留了包括全面集成化的版本控制系统的图形化团队设计功能，例如：内嵌了文档历史管理系统、新增强大的可以检测原理图与PCB 文件的差异的工程比较修正功能、元件到文档的链接功能。Altium Designer 6.0 存储管理器可以帮助比较并恢复旧的工程文件功能的高级文件控制和易用的备份管理；比较功能不仅能查找电气差异，也包括原理图与PCB 文档间图形变化；还提供无需第三方版本控制系统的完整的本地文件历史管理功能。强大的设计比较工具不仅可以随时用于同步原理图工程到PCB，也可以被用于比较两个文档，例如：两个网表、两张原理图、网表和PCB等等。还可以是元件与连通性比较。
标签： Designer Protel Altium 6.0
上传时间： 2013-11-03
上传用户：RQB123
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
上传用户：wpt
AutoCAD是由美国Autodesk欧特克官方于二十世纪八十年代初为微机上应用CAD技术而开发的绘图程序软件。AutoCAD 2010于2009年3月23日发布，它可以在各种操作系统支持的微型计算机和工作站上运行，并支持分辨率由320×200到2048×1024的各种图形显示设备40多种，以及数字仪和鼠标器30多种，绘图仪和打印机数十种。 AutoCAD 2010官方简体中文版下载（32bit，1.74GB） AutoCAD 2010官方简体中文版下载（64bit，1.92GB） - 动态块对几何及尺寸约束的支持，让你能够基于块属性表来驱动块尺寸，甚至在不保存或退出块编辑器的情况下测试块。 - 光滑网线工具能够让你创建自由形式和流畅的3D模型。 - 子对象选择过滤器可以限制子对象选择为面、边或顶点。 - PDF输出提供了灵活、高质量的输出。把TureType字体输出为文本而不是图片，定义包括层信息在内的混合选项，并可以自动预览输出的PDF。 - PDF覆盖是AutoCAD2010中最受用户期待的功能。你可以通过与附加其它的外部参照如DWG、DWF、DGN及图形文件一样的方式，在AutoCAD图形中附加一个PDF文件。你甚至可以利用熟悉的对象捕捉来捕捉PDF文件中几何体的关键点。 - 填充变得更加强大和灵活，你能够夹点编辑非关联填充对象。 - 初始安装能够让你很容易地按照你的需求定义AutoCAD环境。你定义的设置会自动保存到一个自定义工作空间。 - 应用程序菜单(位于AutoCAD窗口的左上角）变得更加有效，可以更加容易地访问工具。 - Ribbon功能升级了，对工具的访问变得更加灵活和方便。这个功能被投票为AutoCAD 2010 beta测试人员最喜欢的功能之一。 - 快速访问工具栏的功能增强了，提供了更多的功能。 - 多引线提供了更多的灵活性，它能让你对多引线的不同部分设置属性，对多引线的样式设置垂直附件，还有更多！ - 查找和替换功能使你能够缩放到一个高亮的文本对象，可以快速创建包含高亮对象的选择集。 - 新功能研习已经升级，包含了AutoCAD 2010的新功能。 - 尺寸功能增强了，提供了更多对尺寸文本的显示和位置的控制功能。 - 颜色选择可以在AutoCAD颜色索引器里更容易被看到，你甚至可以在层下拉列表中直接改变层的颜色。 - 测量工具使你能够测量所选对象的距离、半径、角度、面积或体积。 - 反转工具使你可以反转直线、多段线、样条线和螺旋线的方向。 - 样条线和多段线编辑工具可以把样条线转换为多段线。 - 清理工具包含了一个清理0长度几何体和空文本对象的选项。 - 视口旋转功能使你能够控制一个布局中视口的旋转角度。 - 参照工具（位于Ribbon的插入标签）能够让你附加和修改任何外部参照文件，包括DWG, DWF, DGN, PDF或图片格式。 - 图纸集使你可以设置哪些图纸或部分应该被包含在发布操作中，图纸列表表格比以前更加灵活。 - 快速查看布局和快速查看图形除了包含布局预览外，还会有一个模型空间预览图形。 - 文件浏览对话框（如打开和保存）在输入文件名的时候支持自动完成。对象尺寸限制已经被扩大到至少4GB（取决于你的系统配置），这会提供更大的灵活性。 - 3D打印功能让你通过一个互联网连接来直接输出你的3D AutoCAD图形到支持STL的打印机。 - CUIx文件格式在CUI编程器中工作时，会提高性能。它会包含文件中定义的命令所使用的自定义图像。 - 动作宏包含了一个新的动作宏管理器，一个基点选项和合理的提示
上传时间： 2013-11-07
上传用户：牛津鞋
短信编辑器
上传时间： 2013-10-29
上传用户：hustfanenze
很好用的乐谱编辑器，根据简谱可直接生成C语言程序，再用Keil打开，可以生成二进制文件（.hex）
标签： 编辑
上传时间： 2013-11-13
上传用户：1318695663
