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图形化编程

  • 基于ARM的驾驶员语音控制器的设计与实现

    随着经济的发展,城市交通的压力越来越大,很多城市都开始建设地铁项目,发展地下轨道交通事业。在地铁列车上,驾驶员需要方便、快捷地控制各种语音功能,保障列车可靠、安全的运行,从而为乘客提供优质的服务。驾驶员语音控制器就是为了满足这一需求而提出来的。 在描述列车乘客信息系统的发展、介绍了公共广播系统的功能的之后,本文分析了驾驶员语音控制器的设计需求,设计了一种具有人机交互功能的驾驶员语音控制器。它带有LCD显示屏和输入键盘;能够在内部存储路线、站点和紧急信息等用户数据。通过窗口菜单以图形化的方式向驾驶员显示列车运行信息。通过通信端口,按照双方约定的通讯格式,将运行模式,路线站点,紧急信息等内容发送给列车显示与广播控制单元,完成语音及显示控制。根据需求分析,提出了一种基于ARM的控制器设计平台。设计了该控制器的硬件和软件的整体方案,采用模块化设计的思想给出了系统各主要模块的具体设计与实现方法,并给出了相关电路的实现原理图。最后介绍了本控制器的测试方法与过程,并给出了具体应用。该驾驶员语音控制器实现了人工广播、司机对讲、紧急对讲和系统设置等功能。具有操作方便、便于维护、可配置、成本低等优点,满足了驾驶员以及列车语音与显示控制的实际需求。关键词:ARM;RS485;乘客信息系统;图形用户界面;嵌入式系统

    标签: ARM 驾驶员 语音控制器

    上传时间: 2013-07-30

    上传用户:电子世界

  • 基于ARM的断路器智能控制器的研究

    智能控制器是智能断路器的核心,不仅具有普通脱扣器的各种保护功能,而且还具有实时参数显示、故障记忆和查询、自诊断等多项功能。在回顾和总结了智能断路器的发展历程后,讨论了当前智能断路器的发展趋势,提出了基于ARM的断路器智能控制器的研究。本论文介绍了断路器智能控制器的设计原理,同时重点阐述了断路器智能控制器的各项参数测量及保护原理和算法,并进行了具体的硬件和软件模块的设计,旨在实现断路器的智能保护。 本文涉及的断路器智能控制器,在硬件上以PHILIPS公司的ARM芯片LPC2294为核心处理器,主要进行数据的实时采集处理和断路器的故障保护。硬件设计采用了标准化模块设计方法,硬件电路尽可能选择标准化、模块化结构的典型电路,以便扩展。其中,液晶选用的是SMG240128A,键盘芯片选用的是ZLG7290。软件的编制采用模块化编程方法,每一个模块相对独立,完成特定功能,便于维护添加新功能。编程工具为ARM公司提供的ADS1.2。为了保证智能控制器各种保护功能的可靠实现,论文中对智能控制器的干扰源进行了分析,从硬件和软件两个方面采取了多项设计措施,提高了智能控制器的稳定性和可靠性。实践证明,论文中构建的断路器智能控制器结构简单,易于实现,可以满足系统需要,因此具有较高的实用价值。

    标签: ARM 断路器 智能控制器

    上传时间: 2013-06-10

    上传用户:yy307115118

  • 基于ARM的PDA软硬件平台设计

    在当前的电子信息技术和网络技术高速发展的后PC时代,嵌入式系统已经广泛地渗透到科学研究、工程设计、军事技术、商业文化艺术、娱乐业以及人们日常生活中的方方面面。与此同时,PDA因其小巧,功能强大,日益受到人们的青睐。因此,对嵌入式Linux的PDA研究具有非常重要的意义。 本文的研究主要是基于ARM和Linux的PDA软硬件平台的开发。硬件平台的内核模块采用ARM920T核的S3C2410X嵌入式处理器,外部包含64M的SDRAM和64M的NAND Flash,硬件平台还集成了液晶、触摸屏等人机接口和嵌入式GPS模块,同时提供了USB主机、SD卡扩展接口。该平台技术先进,结构合理,功能较完备,整体性、可扩充性强,还可以作为其他嵌入式系统硬件开发的良好平台和有益借鉴。 在此硬件平台的基础上,本文深入探讨和解决了Linux操作系统和嵌入式图形用户接口移植过程中所面临的任务和难题。论文首先研究了硬件平台下引导Linux启动的Bootloader的设计方法和实现过程。然后,给出了Linux2.4内核和YAFFS文件系统的启动分析和移植到硬件平台的整个过程。并且,在Linux内核驱动模型的基础上,实现了LCD帧缓冲显示设备Framebuffer、触摸屏、USB驱动程序的开发。最后,实现了图形化用户接口Qt/E在嵌入式Linux平台上的移植。通过Linux操作系统和图形化用户接口Qt/E等软件平台的实现,为PDA平台提供了良好的图形化操作系统支持,从而大大减少了PDA产品的开发难度和开发周期。 另外,在开发实现的PDA软硬件平台的基础上给出了—个地图的显示以及实现放大、缩小等功能的程序,为综合应用了PDA平台软硬件资源提供了—个有用的实例。

    标签: ARM PDA 软硬件 平台设计

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:Zxcvbnm

  • 基于ARM的嵌入式测控平台的设计及实现

    嵌入式测控系统和测控装置在工业生产过程控制、仪器仪表及自动化系统、智能楼宇监控等方面得到广泛的应用。由于嵌入式测控系统监控对象的多样性,因此通用性不是很强,传统的设计方法都是从底层的硬件设计开始,再设计专用的软件,导致设计周期长,重复工作多,成本增加。微电子技术和计算机技术的飞速发展,使得微处理器的性能和功能得到极大的提高,为通用型测控平台的构建奠定了基础。 本文提出了一种嵌入式测控平台的设计思路。采用主板和扩展板相结合的模块化设计,使嵌入式测控系统可以在一个标准化平台上进行构建。平台主板选用基于32位ARM7TDMI-S内核的微控制器LPC2292作为核心,加上以太网芯片、CPLD以及其它外围电路,构成了一个维持系统正常运行的最小系统。扩展功能模块包括ZigBee无线通信、USB、A/D、D/A、液晶触摸屏等模块,通过层叠式结构与主板连接。测控开发平台在功能、电路、结构上实现了可裁剪、可扩展,能满足大多数嵌入式测控系统的需求。 在实现嵌入式测控开发平台硬件设计的基础上,嵌入式测控平台引入了Nucleus Plus实时操作系统来完成系统资源的管理和任务的调度。文中提出了启动代码模版的概念,简化了移植操作系统的工作,提高了效率。 基于ARM的嵌入式测控开发平台为开发各种智能化、小型化现代测控系统提供了可重用、高性能、图形化、网络化软硬件基础平台和高效的开发模式。从而,大大缩短了软、硬件开发的周期,具有十分重要的意义。 作为在测控开发平台的基础上构建测控系统的实例,研制了气门弹簧负荷计算机自动分选系统的现场级控制器。

    标签: ARM 嵌入式 测控平台

    上传时间: 2013-06-16

    上传用户:kkchan200

  • 基于ARM的燃料电池汽车仪表系统设计

    作为新能源与汽车工业相结合的产物,燃料电池汽车已经逐渐成为了汽车家族的后起之秀。随着电子控制单元与车载设备的不断增多,传统内燃机汽车的仪表盘已经不能满足以燃料电池为动力的汽车仪表复杂信息显示的要求。本文以燃料电池汽车为研究背景,设计开发了基于嵌入式技术的仪表系统,实现了对燃料电池汽车整车运行状态以及模块数据的实时监测、存储与图形化显示。 本文介绍了燃料电池汽车仪表系统的设计原理,对仪表系统进行了需求分析,确定了系统整体框架与模块划分,提出了基于ARM微处理器、实时操作系统以及图形用户界面的仪表系统解决方案。该方案采用高性能的S3C44BOX作为底层核心处理器,以RTOS和GUI为中间层构建软件系统平台,在此基础上以实时多任务软件设计方法进行仪表系统应用程序的开发。 在上述方案的基础上,进行了仪表系统硬件平台的设计,包括存储器系统、通信总线、人机交互界面等接口电路的设计。根据高速数字电路的设计要求,在双面板上实现了基于ARM的燃料电池汽车仪表系统的PCB布线。编写了系统初始化代码,完成了对硬件平台的调试工作。 根据仪表系统的实际情况,选择了实时多任务操作系统μC/OS-Ⅱ和嵌入式图形用户界面μC/GUI作为本系统的软件平台,完成了两者在仪表系统硬件平台上的移植。针对μC/GUI环境下简体中文汉字的显示问题,给出了一种比较完善的解决方案。μ按照实时多任务软件的开发流程,设计了仪表系统应用程序,包括CAN总线监听任务、数据处理任务、用户界面任务以及历史数据记录任务等,划分了各个任务的优先级,确定了任务之间的通信同步机制,描述了各个任务的主要功能和实现方法,重点论述了基于μC/GUI的用户界面任务设计的思路与过程,最后介绍了在硬件平台上进行系统集成、软硬件联合调试以及系统测试的流程。

    标签: ARM 燃料电池 汽车仪表 系统设计

    上传时间: 2013-06-20

    上传用户:2780285129

  • Protel最新版本Altium Designer 6.0

    Altium Designer 6.0保留了包括全面集成化的版本控制系统的图形化团队设计功能,例如:内嵌了文档历史管理系统、新增强大的可以检测原理图与PCB  文件的差异的工程比较修正功能、元件到文档的链接功能。Altium Designer 6.0 存储管理器可以帮助比较并恢复旧的工程文件功能的高级文件控制和易用的备份管理;比较功能不仅能查找电气差异,也包括原理图与PCB 文档间图形变化;还提供无需第三方版本控制系统的完整的本地文件历史管理功能。强大的设计比较工具不仅可以随时用于同步原理图工程到PCB,也可以被用于比较两个文档,例如:两个网表、两张原理图、网表和PCB等等。还可以是元件与连通性比较。

    标签: Designer Protel Altium 6.0

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:RQB123

  • PCB设计要求简介

    PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1)线  一般情况下,线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil,实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑但不建议采用IC脚间走两根线,线的宽度为10mil,线间距不小于10mil。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。  2)焊盘 焊盘与过渡孔的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。  3)过孔 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。  二.网表的作用     网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义,是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表,可以自动得到与原理图中完全相

    标签: PCB

    上传时间: 2014-12-03

    上传用户:LP06

  • 高速PCB基础理论及内存仿真技术(经典推荐)

    第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括:................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分:HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309

    标签: PCB 内存 仿真技术

    上传时间: 2014-04-18

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  • msp430单片机驱动诺基亚5110液晶程序

    采用模块化编程,封装性好,易于移植,注释清晰

    标签: 5110 msp 430 单片机驱动

    上传时间: 2014-08-31

    上传用户:kqc13037348641

  • 基于C8051F930的管道温度压力远程监测系统

       为解决输油管道温度压力参数实时监测的问题,设计了以C8051F930单片机作为控制核心的超低功耗输油管道温度压力远程监测系统。现场仪表使用高精度电桥采集数据,通过433 MHz短距离无线通信网络与远程终端RTU进行通信,RTU通过GPRS网络与PC上位机进行远程数据传输,在上位机中实现数据存储和图形化界面显示,从而实现输油管道温度压力参数的实时监测和异常报警。经实验证明,该系统的12位数据采集精度满足设计要求,漏码率小于1%,正常工作时间超过5个月,能实时有效地监测输油管道的温度压力参数,节省大量人工成本,有效预防管道参数异常造成的经济损失和环境污染。 Abstract:  In order to solve the problems on real-time monitoring of pipeline temperature and pressure parameters, the ultra-low power remote pipeline temperature and pressure monitoring system was designed by using the single chip processor C8051F930 as the control core. The high-precision electric bridge was used in field instruments for data collection, the 433MHz short-range wireless communication network was used to make communication between field instrument and RTU, the GPRS was used by the RTU to transmit data to the PC host computer, and the data was stored and displayed in the PC host computer, so the real-time monitoring and exception alerts of pipeline temperature and pressure parameters were achieved. The experiment proves that the system of which error rate is less than 1% over five months working with the 12-bit data acquisition accuracy can effectively monitor the pipeline temperature and pressure parameters in real time, it saves a lot of labor costs and effectively prevents environmental pollution and economic losses caused by abnormal channel parameters.

    标签: C8051F930 温度 压力 远程监测系统

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:cuibaigao