运算放大器集成电路,与其它通用集成电路一样,向低电压供电方向发展,普遍使用3V供电,目的是减少功耗和延长电池寿命。这样一来,运算放大器集成电路需要有更高的元件精度和降低误差容限。运算放大器一般位于电路系统的前端,对于时间和温度稳定性的要求是可以理解的,同时要改进电路结构和修调技术。当前,运算放大器是在封装后用激光修调和斩波器稳定技术,这些办法已沿用多年并且行之有效,它们仍有改进的潜力,同时近年开发成功的数字校正技术,由于获得成功和取得实效,几家运算放大器集成电路生产商最近公开了它们的数字修调技术,本文简介如下。
上传时间: 2013-11-17
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德州仪器(TI)通过多种不同的处理工艺提供了宽范围的运算放大器产品,其类型包括了高精度、微功耗、低电压、高电压、高速以及轨至轨。TI还开发了业界最大的低功耗及低电压运算放大器产品选集,其设计特性可满足宽范围的多种应用。为使您的选择流程更为轻松,我们提供了一个交互式的在线运算放大器参数搜索引擎——amplifier.ti.com/search,可供您链接至各种不同规格的运算放大器。设计考虑因素为某项应用选择最佳的运算放大器所要考虑的因素涉及到多个相关联的需求。为此,设计人员必须经常权衡彼此矛盾的尺寸、成本、性能等指标因素。即使是资历最老的工程师也可能会为此而苦恼,但您大可不必如此。紧记以下的几点,您将会发现选择范围将很快的缩小至可掌控的少数几个。电源电压(VS)——选择表中包括了低电压(最小值低于2.7V)及宽电压范围(最小值高于5V)的部分。其余运放的选择类型(例如精密),可通过快速查验供电范围栏来适当选择。当采用单电源供电时,应用可能需要具有轨至轨(rail-to-rail)性能,并考虑精度相关的参数。精度——主要与输入偏移电压(VOS)相关,并分别考虑随温度漂移、电源抑制比(PSRR)以及共模抑制比(CMRR)的变化。精密(precision)一般用于描述具有低输入偏置电压及低输入偏置电压温度漂移的运算放大器。微小信号需要高精度的运算放大器,例如热电偶及其它低电平的传感器。高增益或多级电路则有可能需求低偏置电压。
上传时间: 2013-11-25
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无线电通信网络中的远程收发器使用自己的独立时钟源。因此,这些收发器容易产生频率误差。当发射机启动通信链路时,关联的接收机需要在数据包的前同步码阶段校正这些误差,以确保正确的解调
上传时间: 2013-10-20
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Altium Designer 6 三维元件库建模教程 文档名称:AD系列软件三维元件库建模教程 文档描述:介绍在 AltiumDesigner集成开发平台下三维模型建立和使用方法 文档版本:V1.0 作 者:林加添(lineay) 编写时间:2009 年1 月 QQ:181346072 第一章:介绍 在传统的电子整机设计过程中,电路设计部门和结构设计部门(或者由外部设计工作室设计)往往是被分为 两个完全独立的部门,因此在新产品开发过程中,都是结构设计好了,然后出内部 PCB 位置图给 PCB 工程师, 而结构工程师并不了解电路设计过程中一些要点。对 PCB布局一些高度较高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 师电路设计的要求。以至 PCB 工程师不得不将就结构工程师所设计的元件布局。最后产品出来时,因为 PCB 布 局不合理等各种因素,问题百出。这不仅影响产品开发速度。也会导致企业两部门之间发生冲突。 然而目前国内大多的电子企业都是停留于这种状态,关键原因目前电路部门和结构部门没有一个有效、快捷 的软件协作接口来帮助两个部分之间更好协调工作、来有效提高工作效率。而面对竞争日益激烈的市场。时间就 是金钱,产品开发周期加长而导致开发成本加剧,也延误了产品上市的时间。这不仅降低了企业在市场的竞争力 也加速了企业倒退的步伐。对于企业来说,都希望有一个有效的协调接口来加速整机的开发速度,从而提高产品
上传时间: 2013-10-22
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主要是对AOI的介绍,其优点以及影响检测效果的主要因素。
上传时间: 2013-11-04
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信号完整性是高速数字系统中要解决的一个首要问题之一,如何在高速PCB 设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今系统设计能否成功的关键。在这方面,差分线对具有很多优势,比如更高的比特率 ,更低的功耗 ,更好的噪声性能和更稳定的可靠性等。目前,差分线对在高速数字电路设计中的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差分线对设计。介绍了差分线对在PCB 设计中的一些要点,并给出具体设计方案。
上传时间: 2014-12-24
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简要叙述了影响印制板抗干扰性能的几个因素,对这些因素进行了理论分析,提出了印制板制作过程中应采取的措施。
上传时间: 2013-10-22
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导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系(目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式,有心的朋友可以自己去找一下,个人也不是太清楚,不在说明)这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
上传时间: 2014-01-25
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数字与模拟电路设计技巧IC与LSI的功能大幅提升使得高压电路与电力电路除外,几乎所有的电路都是由半导体组件所构成,虽然半导体组件高速、高频化时会有EMI的困扰,不过为了充分发挥半导体组件应有的性能,电路板设计与封装技术仍具有决定性的影响。 模拟与数字技术的融合由于IC与LSI半导体本身的高速化,同时为了使机器达到正常动作的目的,因此技术上的跨越竞争越来越激烈。虽然构成系统的电路未必有clock设计,但是毫无疑问的是系统的可靠度是建立在电子组件的选用、封装技术、电路设计与成本,以及如何防止噪讯的产生与噪讯外漏等综合考虑。机器小型化、高速化、多功能化使得低频/高频、大功率信号/小功率信号、高输出阻抗/低输出阻抗、大电流/小电流、模拟/数字电路,经常出现在同一个高封装密度电路板,设计者身处如此的环境必需面对前所未有的设计思维挑战,例如高稳定性电路与吵杂(noisy)性电路为邻时,如果未将噪讯入侵高稳定性电路的对策视为设计重点,事后反复的设计变更往往成为无解的梦魇。模拟电路与高速数字电路混合设计也是如此,假设微小模拟信号增幅后再将full scale 5V的模拟信号,利用10bit A/D转换器转换成数字信号,由于分割幅宽祇有4.9mV,因此要正确读取该电压level并非易事,结果造成10bit以上的A/D转换器面临无法顺利运作的窘境。另一典型实例是使用示波器量测某数字电路基板两点相隔10cm的ground电位,理论上ground电位应该是零,然而实际上却可观测到4.9mV数倍甚至数十倍的脉冲噪讯(pulse noise),如果该电位差是由模拟与数字混合电路的grand所造成的话,要测得4.9 mV的信号根本是不可能的事情,也就是说为了使模拟与数字混合电路顺利动作,必需在封装与电路设计有相对的对策,尤其是数字电路switching时,ground vance noise不会入侵analogue ground的防护对策,同时还需充分检讨各电路产生的电流回路(route)与电流大小,依此结果排除各种可能的干扰因素。以上介绍的实例都是设计模拟与数字混合电路时经常遇到的瓶颈,如果是设计12bit以上A/D转换器时,它的困难度会更加复杂。
上传时间: 2013-11-16
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对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法,这些原则从本质上来讲具有普遍性,但不一定在任何情况下都适用,不过,对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。(1)用大的板子可以节约材料,但由于翘曲和重量原因,在生产中运输会比较困难,它需要用特殊的夹具进行固定,因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内,这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间,而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。(2)在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法,但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。(3)在板子的周围应提供一些边框,尤其在板边缘有元件时,大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。(4)尽量在板子的顶面(元件面)进行布线,线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线,因为生产过程中都是通过板边进行抓持,边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。(5)对于具有较多引脚数的器件(如接线座或扁平电缆),应使用椭圆形焊盘而不是圆形,以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间: 2013-11-07
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