PCB焊盘设计标准
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回流焊技术资料
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回流焊技术是现代电子制造中不可或缺的关键工艺，广泛应用于PCB板上元器件的高精度焊接。通过精确控制温度曲线，实现高效、可靠的无铅或含铅焊接，满足从消费电子到航空航天等领域的严格要求。掌握回流焊技术不仅能够提升产品质量与生产效率，还能帮助工程师解决实际生产中的复杂问题。本站提供296个精选回流焊相关资源，包括教程、案例分析及最新研究进展，助力每一位电子工程师深入学习与实践。
🔥 回流焊热门资料
查看全部296个资源 »Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作
Cadence_SPB16.2很好的入门教程...
PCB设计要求简介
PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1）线 一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适...
电子焊接综述
主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术 等内容...
常用的焊盘尺寸
PCB绘图...
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