回流焊
共 30 篇文章
回流焊 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 30 篇文章，持续更新中。
Aleader AOI使用说明书
循序渐进讲解Aleader AOI设备的使用方法，涵盖PCB回流焊检测流程与操作要点。适合初学者快速上手，掌握关键配置与故障排查技巧。
表面贴装器件（SMD）储存和处理
本指南专为电子工程师设计，详细介绍了表面贴装器件（SMD）的最佳储存与处理方法。通过遵循这些专业建议，您可以有效避免在回流焊接过程中常见的封装分层、破裂等问题，从而提高产品质量和生产效率。无论是初学者还是经验丰富的专业人士，都能从中获得宝贵的知识。立即免费下载完整版文档，确保您的项目从一开始就走在正确的道路上。
解耦及控制研究
本文首先探讨了国内外解耦研究现状，简要阐述了传统解耦方法和新发展的各
种智能解耦方法，并在现有模型的基础上分析系统的耦合特性，然后以八温区回流
焊机温控系统为研究对象，对热风回流焊机机理模型进行简化后采用PID 对角矩阵
解耦控制算法实现其解耦控制。然后以某个温区为受控对象，将各温区间的耦合视
为外来干扰，提出了解耦式模糊PID 自适应控制方法并对其进行设计和仿真，通过
仿真结果得出，解
生产工艺
生产工艺，包裹贴片，插件，回流焊，波峰焊。。。。
基于S7-200 PLC的热风回流焊机温控系统的设计
·基于S7-200 PLC的热风回流焊机温控系统的设计
回流焊
是魂牵梦萦畀回流焊的使 用以及培训资料，以供大家分享
基于UCOSII嵌入式实时操作系统的回流焊炉温度控制系统.rar
本文提出并研究设计了一种基于UC/OSII嵌入式实时系统的回流焊炉温度控制系统，主要工作集中在以下二个方面： (1) 该系统在软件上以UC/OSII实时系统为系统平台，以Borland C++为编译器开发了适用于回流焊炉工业控制系统的软件界面，软件内核采用多任务设计构架，将回流焊控制过程划分成三个任务，按照优先级的方式轮流工作，体现了实时系统任务分配合理、响应快、可移植性好的优点。 (2) 控制策
smt工艺 焊膏的基础知识
smt工艺 焊膏的基础知识 系统的了解焊膏，对应用回流焊接工艺很有帮助
PCB布局技巧：如何优化去耦连接？
<p>本文探讨了如何将去耦电容连接到电源引脚的复杂问题。</p><p>从低频设计过渡到高频设计时，PCB布局的某些方面变化不大。有利元件放置，对于技术移动热量从高功率元件远，迹线宽度匹配到载流要求，微调正确回流焊接模版布局处理的-这些部分是或多或少相同是否主板的信号在1-5MHz范围或20-50 MHz范围内。</p><p>高频去耦</p><p>但是，需要特别考虑的一件事是去耦。当您从低频移动到高
SMT生产实训 [王玉鹏，舒平生，郝秀云 主编] 2012年版.part1
<p>该资料较大，分为三个部分，全部下载完即可打开：</p><p>part1：http://dl.21ic.com/download/smt-268171.html </p><p>part2：http://dl.21ic.com/download/smt-268172.html </p><p>part3：http://dl.21ic.com/download/smt-26817
SMT生产实训 [王玉鹏，舒平生，郝秀云 主编] 2012年版.part2
<p>该文档为SMT生产实训 [王玉鹏，舒平生，郝秀云 主编] 2012年版.part2，</p><p style="white-space: normal;">该资料较大，分为三个部分，全部下载完即可打开：</p><p style="white-space: normal;">part1：http://dl.21ic.com/download/smt-268171.html </p><
SMT生产实训 [王玉鹏，舒平生，郝秀云 主编] 2012年版.part3
<p>该文档为SMT生产实训 [王玉鹏，舒平生，郝秀云 主编] 2012年版.part3，</p><p style="white-space: normal;">该资料较大，分为三个部分，全部下载完即可打开：</p><p style="white-space: normal;">part1：http://dl.21ic.com/download/smt-268171.html </p><
现代电子工艺实习教程 第2版 [殷小贡，蔡苗，黄松 编著] 2013年版.part1
<p>本书在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术（SMT）为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇，包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇，对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等，均做了比较全面的介绍。实训项目篇中编写了4个切实可行的实训项目，作为学生实训的基本项目
现代电子工艺实习教程 第2版 [殷小贡，蔡苗，黄松 编著] 2013年版.part2
<p>本书在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术（SMT）为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇，包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇，对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等，均做了比较全面的介绍。实训项目篇中编写了4个切实可行的实训项目，作为学生实训的基本项目
PCB设计教程：PCB画图规则与PCB设计实例
<p>（1）、可制造型设计 DFM</p><p>DFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。</p><p>（2）、印制电路 Printed Circuit</p><p>在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两
HTU21D 通用驱动
<p>在注释里内含iic.h文件，--c99编译在keil4内可消除错误</p><p>对应相关型号：HTU21S、HTU21P、HTU21D。<br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: arial, 宋体, sans-serif; font-size: 14px; text-indent: 28px; white-space: normal; b
电子元件封装形式大全
BGA（ballgridarray）<p> 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中
最新华为pcb技术规范
<p style="margin-top: 0px; margin-bottom: 12px; padding: 0px; word-wrap: break-word; letter-spacing: 0.5px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255); text-indent: 2em; color: rgb(51,
回流焊接是表面组装技术（SMT）中所特有的工艺。本文主要介绍了锡膏工艺回流温度曲线的设定方法和回流温度曲线的测量方法
回流焊接是表面组装技术（SMT）中所特有的工艺。本文主要介绍了锡膏工艺回流温度曲线的设定方法和回流温度曲线的测量方法
回流焊的说明技术资料
回流焊的说明技术资料，可以对回流焊基本了解