本书在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术（SMT）为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇，包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇，对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊...
现代电子工艺实习教程 第2版 [殷小贡，蔡苗，黄松 编著] 2013年版.part2
资料详细技术说明
本书在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术（SMT）为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇，包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇，对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等，均做了比较全面的介绍。实训项目篇中编写了4个切实可行的实训项目，作为学生实训的基本项目。本书可作为高等学校或职业技术学院理工类，特别是信息类专业的电工实习和电子工艺实训教材，也可作为有关公司、企业的职业培训教材。
资料较大，分为两个压缩分卷，全部下载完即可打开：
part1：http://dl.21ic.com/download/2-268905.html
part2：http://dl.21ic.com/download/2-268906.html
相关技术资料推荐
下载与解压说明
下载积分规则
- 本资源下载仅需 2 积分
- 24 小时内重复下载免扣积分
- VIP 会员享专属免积分高速通道
文件解压指南
- 推荐使用 7-Zip 或新版 WinRAR 解压
- 原理图与 PCB 请使用对应 EDA 软件打开
- 压缩包内源码可直接在上方在线预览
免费获取积分
- 新用户注册即赠送 10 积分
- 上传分享工程资料可获得持续积分奖励
- 查看积分规则与会员权益 →