基于ARM和μCOSⅡ的嵌入式系统研究及其在焊接机器人中应用
以嵌入式计算机为技术核心的嵌入式系统是继网络之后，又一个IT领域新的技术发展方向。由于嵌入式系统具有体积小、性能强、功耗低、可靠性高等特点，目前已经广泛的应用在国防、消费电子、信息家电、网络通信、工业控制等领域。其中具有代表意义的是32位的控制器和嵌入式操作系统的应用。 本文是以弧焊机器人的焊缝跟踪...
回流焊技术资料
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回流焊技术是现代电子制造中不可或缺的关键工艺，广泛应用于PCB板上元器件的高精度焊接。通过精确控制温度曲线，实现高效、可靠的无铅或含铅焊接，满足从消费电子到航空航天等领域的严格要求。掌握回流焊技术不仅能够提升产品质量与生产效率，还能帮助工程师解决实际生产中的复杂问题。本站提供296个精选回流焊相关资源，包括教程、案例分析及最新研究进展，助力每一位电子工程师深入学习与实践。
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查看全部296个资源 »ALLEGRO PCBLAYOUT 教程
ALLEGRO PCBLAYOUT 教程:建盘建库-载入网表-布局布线-校对审核-底片输出Ⅰ、建盘、建库：Ⅰ. Ⅰ 、建盘ALLEGRO中焊盘可以分为三种：表贴盘、插装盘...
基于FPGA的感应加热电源控制系统
感应加热电源以其环保、节能等优点在工业生产中得到了广泛的应用，逆变控制电路是直接影响感应加热电源能否安全、高效运行的关键因素。目前的感应加热装置很多采用模拟电路控制，而模拟控制电路触点多，焊点多，系统可靠性低，对一些元件的工艺性要求高，电路中控制参数不容易进行修改，灵活性较差。近年来随着微处理机的发...
浅谈多层印制电路板的设计和制作
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重...
QFN SMT工艺设计指导
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，...
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