器材

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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

2022-07-06 15 器材

《电子材料与元器件》从职业教育的发展实际出发,贯彻落实“以服务为宗旨、以就业为导向、以能力为本位”的职业教育办学指导思想,结合有关的职业资格标准和行业职业技能鉴定标准,立足于少理论多实际,着重从使用者的角度,介绍基本及新型的电子材料、元件与...

2022-08-27 5 器材