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印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南:改进电路设计规程提高可测试性随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘
2023-06-21
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高速双面共面结构印刷电路板电特性仿真
为了适应高速双面共面印刷电路板的不规则布线结构，本文采用三维电磁参数提取的部分元等效电路方法对任意形状接地，馈电板进行自动分割及单元建模，然后对包括IO缓冲器在内的非线性电路进行时域信号响应分析。高速
2024-03-15
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八梁硅微加速度传感器横向灵敏度的研究
一般的压阻式硅微加速度传感器结构多采用悬臂梁加质量块的形式, 这种结构的传感器有很高的灵敏度, 但它会产生很高的横向效应。文中介绍一种八梁结构的三轴加速度传感器, 通过用ANSYS有限元分析软
2023-10-26
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