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品质工艺

  • 便携产品常用电源管理芯片的应用指南

    电源管理芯片选用思考 • 选用生产工艺成熟、品质优秀的生产厂家产品; • 选用工作频率高的芯片,以降低成本周边电路的应用成本; • 选用封装小的芯片,以满足便携产品对体积的要求; • 选用技术支持好的生产厂家,方便解决应用设计中的问题; • 选用产品资料齐全、样品和DEMO 申请用易、能大量供货的芯片; • 选用产品性能/价格比好的芯片;

    标签: 便携产品 常用电源 芯片 应用指南

    上传时间: 2014-01-12

    上传用户:s363994250

  • 锂离子正极电池材料技术及工艺简述

    锂离子正极电池材料   1. 目前主要的技术工艺制法: 1.1.   高温固相反应法:高温固相反应法是以FeC2O4·2H2O,(NH4)H2PO4,Li2CO3等为原料,按LiFePO4的化学组成配料研磨混合均匀,在惰性气氛(如Ar,N2)的保护下高温焙烧反应制得。目前,由于高温固相反应法存在合成温度高、粒径分布大、颗粒粗大等缺点,极大地限制了L iFePO4的电化学性能。 1.2.   溶胶——凝胶合成法:溶胶——凝胶法以三价铁的醋酸盐或硝酸盐为原料,按化学计量加入LiOH后加入柠檬酸,然后再将其加入到H3PO4中,用氨水调节pH,加热至60℃得到凝胶,加热使凝胶分解,高温烧结得到LiFePO4。溶胶——凝胶法的优点是前驱体溶液化学均匀性好,凝胶热处理温度低,粉体颗粒粒径小而且分布窄,粉体烧结性能好,反应过程易于控制,设备简单;但是在干燥时收缩大,工业化生产难度较大,合成周期较长。

    标签: 锂离子 正极 工艺 电池材料

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:blacklee

  • 晶片wafer 平面工艺详细介绍

    晶片wafer 平面工艺详细介绍

    标签: wafer 晶片 工艺 详细介绍

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:jesuson

  • 无锡工艺单片机实验指导书

    很全面的实验指导,无锡工艺单片机实验指导书。

    标签: 工艺 单片机实验 指导书

    上传时间: 2013-11-15

    上传用户:banyou

  • xlisp最新驱动程序

    xlisp单片机驱动程序是是深圳市学林电子有限公司综合多年经验开发出的多功能8051单片机平台(兼容AVR/PIC单片机的部份烧写实验功能)。 集成常用的单片机外围硬件,ISP下载线,单片机仿真器, 单片机试验板,编程器功能于一身。配合本公司的近百个详细的汇编/c语言例子程序,可以让您在最短的时间内,全面的了解掌握单片机编程技术。特别适合于单片机初学者, 大中专院校, 单片机工程师, 实验室选用。 系统的特点: 1 全开放的模块化设计:所有硬件资源对用户开放,搭配随心所欲,不会出现硬件束缚软件的情况。既可学习软件, 更可深入的了解硬件。 2 高品质的工艺: 本机采用高档透明雅克力面板, 铝合金外箱, 全贴片机器生产, 工艺精美绝伦! 3 超强的电路资源配备:集成了基本上所有单片机应用中可能遇到的功能模块部份,你再也不必要去找其他零件,即可轻松完成您所需要的开发任务。 4 完美的例子程序: 集合本公司多年的经验,每个模块都有完整的带中文注释例子程序, 原理图, 接线方法, 很多都可以直接拿来应用。快速提高您的硬件,软件编程水平。 5 所有端口全部采用防插反设计,均配有连接照片和中文注解,即便您是初学者,也能轻松掌握。 6 配有ISP下载头。可选232/USB通信,CPU控制编程,不受电脑配置及操作系统影响,稳定性一流。 可以作为一台独立的ISP下载线使用,支持芯片包括51/AVR/PIC各系列!同时在板上可以直接对89S51/52等等芯片编程,当作独立编程器使用。 7  配有40P外接仿真头,可以作为一台独立的51单片机硬件仿真器使用,通过KEIL SOFT软件配合, 即可对外部硬件以及板上资源实现单步调试, 断点, 全速等等全部功能。   8 全中文软件操作导航, 独有智能一键通设计,擦除, 写入, 校验,运行自动完成,软件中英文自动选择, 适合港台地区用户使用。 特别设计的烧写实验仿真3IN1的公用卡座, CPU插上后即不需要插拔,烧写仿真等公用串口,使用极其方便简洁。  9 价格低廉,轻松拥有! 目前市面上同类产品价格均在2000-3000左右, 本套件是第一款600元以下的高档单片机实验仪!

    标签: xlisp 驱动程序

    上传时间: 2014-12-25

    上传用户:范缜东苑

  • 印制电路设计中的工艺注意

    印制电路设计中的工艺缺陷

    标签: 印制 电路设计 工艺

    上传时间: 2013-10-17

    上传用户:李彦东

  • PCB_工艺规范及PCB设计安规原则

    规范产品的 PCB 工艺设计,规定PCB 工艺设计的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

    标签: PCB 工艺规范 安规

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:R50974

  • 中兴--射频板PCB工艺设计规范

    中兴--射频板PCB工艺设计规范

    标签: PCB 中兴 射频板 工艺

    上传时间: 2015-01-01

    上传用户:18710733152

  • PCB设计基本工艺要求

    PCB工艺要求

    标签: PCB 工艺要求

    上传时间: 2015-01-01

    上传用户:jiahao131

  • BGA焊球重置工艺

    BGA焊球重置工艺

    标签: BGA 焊球重置 工艺

    上传时间: 2013-11-24

    上传用户:大融融rr