专辑类-EDA仿真相关专辑-56册-2.30G 集成电路工艺讲义-7.0M-PPT版.zip
上传时间： 2013-06-22
上传用户：洛木卓
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M SJ-T-10670-1995-表面组装工艺通用技术-25页-0.9M.pdf
上传时间： 2013-04-24
上传用户：zhengzg
研究表明，茶叶做青环境及工艺等是影响乌龙茶品质的重要因素。由于乌龙茶茶青在发酵过程会产生大量水汽，因此，对茶青发酵的温度控制要求十分高，而且还要求能够不间断除湿。目前，很多中小型乌龙茶加工车间采用空调来调节乌龙茶茶青发酵过程的温度和湿度，但是由于空调不能在制热过程中除湿，因此，采用空调是无法在低温天气用于茶青发酵加工的。 本文通过对空调系统的研究，结合除湿机的工作原理，设计了一种具有新型结构的茶青发酵温湿度控制系统。通过制冷回路的改进和阀门的切换，使得本系统既可以象普通空调一样制冷制热，也可以当作除湿机来用，满足了乌龙茶茶青发酵加工过程不间断除湿的要求。 论文详细介绍了该系统的工作原理和控制方法，包括模糊PID控制策略的研究，并基于DSP平台设计了相关的控制算法。最后，采用MATLAB进行仿真研究，证明较常规PID算法具有更好的控制性能。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：Amygdala
近年来，随着集成电路技术和电源管理技术的发展，低压差线性稳压器（LDO）受到了普遍的关注，被广泛应用于便携式电子产品如PDA、MP3播放器、数码相机、无线电话与通信设备、医疗设备和测试仪器等中，但国内研究起步晚，市场大部分被国外产品占有，因此，开展本课题的研究具有特别重要的意义。 首先，简单阐述了课题研究的背景及意义，分析了低压差线性稳压器（LDO）研究的现状和发展趋势，并提出了设计的预期技术指标。 其次，详细分析了LDO线性稳压器的理论基础，包括其结构、各功能模块的作用、系统工作原理、性能指标定义及设计时对性能指标之间相互矛盾的折衷考虑。 再次，设计了基于自偏置电流源的带隙基准电压源，选取PMOS管作为系统的调整元件并计算出了其尺寸，设计了基于CMOS工艺的两级误差运算放大器。利用HSPICE工具仿真了基准电压源和误差运算放大器的相关性能参数。 然后，重点分析了稳压器的稳定性特征，指出系统存在的潜在不稳定性，详细论述了稳定性补偿的必要性，比较了业界使用过的几种稳定性补偿方法的不足之处，提出了一种基于电容反馈VCCS的补偿方法，对系统进行了稳定性的补偿； 最后，将所设计的模块进行联合，设计了一款基于CMOS工艺的LDO线性稳压器电路，利用HSPICE工具验证了其压差电压、静态电流、线性调整率等性能指标，仿真结果验证了理论分析的正确性、设计方法的可行性。
上传时间： 2013-07-08
上传用户：Wibbly
填补了制绒工艺数据的空白，为今后设计研发出更有利于大规模生产线上应用的清洗设备奠定了坚实的基础。
标签： 工艺
上传时间： 2013-07-03
上传用户：qilin
自动开袋机是一种比较复杂的机电一体化缝纫机械，用于加工服装口袋，与常规手动开裁缝制口袋相比，具有高效率、高品质、高精度的优势，越来越受到服装厂青睐。自动开袋机控制系统的研究可满足市场对此的需求。 论文根据对自动开袋机的机械结构、电气系统、缝制过程及工艺实现进行分析，提出一种基于ARM9处理器S3C2410和嵌入式WinCE操作系统的控制方案，随后进行了硬件设计、气动控制系统设计以及软件设计。系统的硬件电路部分，论文根据开袋机动作要求及处理器情况，进行了最小系统、电源模块、串口接口、I/O扩展接口、液晶屏显示接口等电路设计。气动控制系统部分，论文进行了满足动作要求的气动元件选型以及系统气动回路设计。系统的软件设计部分，分析了系统启动代码的实现方法，对WinCE操作系统进行定制，并基于EVC开发出应用程序(含用户图形界面)部分。论文最后，进行了系统调试工作，并对课题进行总结和展望。 论文设计的自动开袋机控制系统基于WinCE操作系统，人机界面简洁美观，操作方便，机器功能比较完善，性能好。在研究过程中，对传统的开袋机定位方式进行改进，软件方面考虑到优化性设计。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：15853744528
本焊接施工工艺标准仅使用于奥氏体，马氏体，铁氏体组织的不锈钢焊接工程。其焊接方法有手工电弧焊，手工钨极氩弧焊，气焊三种方法。第一节 设备及材料要求第 4.1.1 条所使用的材料，
上传时间： 2013-04-24
上传用户：lnnn30
电子焊接工艺技术
上传时间： 2013-06-15
上传用户：iswlkje
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/O焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果
上传时间： 2013-04-24
上传用户：吴之波123
不错的学习材料，介绍了PCB制造工艺，包括材料、工艺、流程、DFM等等
上传时间： 2013-08-01
上传用户：小火车啦啦啦
