PCB线宽和电流关系公式 先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(即 1oz)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I=KT(0.44)A(0.75), 括号里面是指数, K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048 T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) A为覆铜截面积,单位为square mil. I为容许的最大电流,单位为安培。 一般 10mil=0.010inch=0.254mm 1A , 250mil=6.35mm 8.3A ?倍数关系,与公式不符 ?
上传时间: 2013-10-11
上传用户:ls530720646
浅谈原理图和PCB图的常见错误
上传时间: 2013-12-01
上传用户:csgcd001
含有最全的功放,制作过程和自制器件!
上传时间: 2013-11-17
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layout中电源和地的处理
上传时间: 2013-11-13
上传用户:xiaozhiqban
波峰焊和回流焊的区别
上传时间: 2014-12-24
上传用户:ysystc670
1,电路板插件,浸锡,切脚的方法 1.制板(往往找专门制板企业制作,图纸由自己提供)并清洁干净。 2.插横插、直插小件,如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ电解电容和火牛。 4.插IC,如贴片IC可在第一步焊好。 原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序,其中高低原则优先于水平尺寸原则。 若手工焊接,则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。 切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理,基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。 若你是想开厂进行规模生产的话,那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好,否则你辛苦做出的产品会无人问津的。而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。 最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番,毕竟眼见为实嘛。
上传时间: 2013-11-14
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PCB布线设计-模拟和数字布线的异同工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与 模拟 或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的结果时,由于其布线策略不同,简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面,讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。模拟和数字布线策略的相似之处旁路或去耦电容在布线时,模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容,都需要靠近其电源引脚连接一个电容,此电容值通常为0.1mF。系统供电电源侧需要另一类电容,通常此电容值大约为10mF。这些电容的位置如图1所示。电容取值范围为推荐值的1/10至10倍之间。但引脚须较短,且要尽量靠近器件(对于0.1mF电容)或供电电源(对于10mF电容)。在电路板上加旁路或去耦电容,以及这些电容在板上的位置,对于数字和模拟设计来说都属于常识。但有趣的是,其原因却有所不同。在模拟布线设计中,旁路电容通常用于旁路电源上的高频信号,如果不加旁路电容,这些高频信号可能通过电源引脚进入敏感的模拟芯片。一般来说,这些高频信号的频率超出模拟器件抑制高频信号的能力。如果在模拟电路中不使用旁路电容的话,就可能在信号路径上引入噪声,更严重的情况甚至会引起振动。
上传时间: 2013-11-03
上传用户:shaojie2080
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上传时间: 2013-10-18
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人常问"怎么样学好solidworks",一直没给人家一个满意的答复,今天利用自习课的时间敲了这篇文章,也可以说是自己在两年来自学solidworks的一点感受和心得,限于笔者的水平有限,若说得不对之处敬请大家原谅,这里所以的只是个人的感受与心得,因此仅作参考
标签: Solidworks PROE 教程
上传时间: 2013-10-13
上传用户:zhangxin
低功率LED设计的挑战在于实现由监管标准设定的电源调节、 由监管标准指导的能量变换以及通常由市场接受度设定的有效负载控制(其中包括调光保真度)这三者的平衡。 FL7730和FL7732能较好地取得这种平衡,用一个电路即可执行全部三项功能。
上传时间: 2013-11-13
上传用户:cherrytree6