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  • 数字成形滤波器设计及FPGA实现

    本文对数字基带信号脉冲成型滤波的应用、原理及实现进行了研究。首先介绍了数字成型滤波的应用意义并分析了模拟和数字两种硬件实现方法,接着介绍了成形滤波器设计所需要MATLAB软件,以及利用ISE system generator在FPGA上进行滤波器实现的优势。文中给出了成形滤波函数的数学模型,讨论了几种常用成形滤波函数的传输特性以及对传输系统信号误码率的影响。然后介绍了本次设计中使用到的数字成形滤波器设计的几种FIR滤波器结构。把各种设计方案进行仿真,比较仿真结果,最后根据实际应用的情况并结合设计仿真中出现的问题进行分析,得出各种设计结构的优缺点以及适合应用的场合。

    标签: FPGA 数字 成形 滤波器设计

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:tyler

  • 连续相位QAM调制技术及其FPGA实现

    目前通信领域正处于急速发展阶段,由于新的需 求层出不穷,促使新的业务不断产生,因而导致频率资源越来越紧张。在有限的带宽里要传输大量的多媒体数据,提高频谱利用率成为当前至关重要的课题,否则将 很难容纳如此众多的业务。正交幅度调制(QAM)由于具有很高的频谱利用率被DVB-C等标准选做主要的调制技术。与多进制PSK(MPSK)调制不 同,OAM调制采取幅度与相位相结合的方式,因而可以更充分地利用信号平面,从而在具有高频谱利用效率的同时可以获得比MPSK更低的误码率。 但仔细分析可以发现QAM调制仍存在着频繁的相位跳变,相位跳变会产生较大的谐波分量,因此如果能够在保证QAM调制所需的相位区分度的前提下,尽量减少 或消除这种相位跳变,就可以大大抑制谐波分量,从而进一步提高频谱利用率,同时又不影响QAM的解调性能。文献中提出了针对QPSK调制的相位连续化方 法,本文借鉴该方法,提出连续相位QAM调制技术,并针对QAM调制的特点在电路设计时作了改进。

    标签: FPGA QAM 相位 调制技术

    上传时间: 2013-10-17

    上传用户:lalaruby

  • DRAM内存模块的设计技术

    第二部分:DRAM 内存模块的设计技术..............................................................143第一章 SDR 和DDR 内存的比较..........................................................................143第二章 内存模块的叠层设计.............................................................................145第三章 内存模块的时序要求.............................................................................1493.1 无缓冲(Unbuffered)内存模块的时序分析.......................................1493.2 带寄存器(Registered)的内存模块时序分析...................................154第四章 内存模块信号设计.................................................................................1594.1 时钟信号的设计.......................................................................................1594.2 CS 及CKE 信号的设计..............................................................................1624.3 地址和控制线的设计...............................................................................1634.4 数据信号线的设计...................................................................................1664.5 电源,参考电压Vref 及去耦电容.........................................................169第五章 内存模块的功耗计算.............................................................................172第六章 实际设计案例分析.................................................................................178 目前比较流行的内存模块主要是这三种:SDR,DDR,RAMBUS。其中,RAMBUS内存采用阻抗受控制的串行连接技术,在这里我们将不做进一步探讨,本文所总结的内存设计技术就是针对SDRAM 而言(包括SDR 和DDR)。现在我们来简单地比较一下SDR 和DDR,它们都被称为同步动态内存,其核心技术是一样的。只是DDR 在某些功能上进行了改进,所以DDR 有时也被称为SDRAM II。DDR 的全称是Double Data Rate,也就是双倍的数据传输率,但是其时钟频率没有增加,只是在时钟的上升和下降沿都可以用来进行数据的读写操作。对于SDR 来说,市面上常见的模块主要有PC100/PC133/PC166,而相应的DDR内存则为DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/DDR333(PC2700)。

    标签: DRAM 内存模块 设计技术

    上传时间: 2013-10-18

    上传用户:宋桃子

  • PCB设计经典资料

    本文将接续介绍电源与功率电路基板,以及数字电路基板导线设计。宽带与高频电路基板导线设计a.输入阻抗1MHz,平滑性(flatness)50MHz 的OP增幅器电路基板图26 是由FET 输入的高速OP 增幅器OPA656 构成的高输入阻抗OP 增幅电路,它的gain取决于R1、R2,本电路图的电路定数为2 倍。此外为改善平滑性特别追加设置可以加大噪讯gain,抑制gain-频率特性高频领域时峰值的R3。图26 高输入阻抗的宽带OP增幅电路图27 是高输入阻抗OP 增幅器的电路基板图案。降低高速OP 增幅器反相输入端子与接地之间的浮游容量非常重要,所以本电路的浮游容量设计目标低于0.5pF。如果上述部位附着大浮游容量的话,会成为高频领域的频率特性产生峰值的原因,严重时频率甚至会因为feedback 阻抗与浮游容量,造成feedback 信号的位相延迟,最后导致频率特性产生波动现象。此外高输入阻抗OP 增幅器输入部位的浮游容量也逐渐成为问题,图27 的电路基板图案的非反相输入端子部位无full ground设计,如果有外部噪讯干扰之虞时,接地可设计成网格状(mesh)。图28 是根据图26 制成的OP 增幅器Gain-频率特性测试结果,由图可知即使接近50MHz频率特性非常平滑,-3dB cutoff频率大约是133MHz。

    标签: PCB

    上传时间: 2013-11-09

    上传用户:z754970244

  • pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    标签: layout design pcb 硬件工程师

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:cjf0304

  • 面向航空发动机装配过程管理与控制关键技术

    为了对航空发动机装配过程进行有效地监控与控制,提高产品的装配质量与效率,降低出错率,本文提出了一种装配过程控制的管理平台,建立了装配技术状态的数据模型, 实现对整个装配数据的管理与跟踪,采用三维装配工艺可视化提高了装配的理解性,并对物料的流转状态进行控制,从而对整个航空发动机装配过程进行有效的控制。

    标签: 航空发动机 控制 关键技术 装配

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:mahone

  • 如何选择数据采集卡

    选择数据采集卡3个基本指标就:是通道数、采样率和分辨率。 选型的关键还是看您用数据采集卡做什么用,千万不要盲目选择数据采集卡。因为不同的数据采集卡用的地方不同,首先你要确定你的用途, 知道用处了才能更好的选型。

    标签: 如何选择 数据采集卡

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:R50974

  • 电能滤波控制器

    TPF100电能滤波控制器是集滤波控制和无功补偿与一体的多功能型控制器,主要应用于以中频炉为典型负载的滤波装置上,合理有效的控制滤波回路的投入和切除。采用全数字化设计,包含两路交流模拟电流和一路交流电压模拟量的数据采集和处理。采用高亮大屏幕OLED中文液晶屏显示,可实时显示负载及电网功率因数、电压、电流、有功功率、无功功率、频率的平均值、谐波总畸变率、1-13次谐波含量和输出口投切状态等信息,可以快速查看滤波效果。各种操作界面均为中文界面,数字输入。取样物理量为负载功率,控制方式为前馈式,可控制6路交流接触器。具有过压、欠压、电容过电流和电容放电时间等保护功能。具有手动和自动两种补偿方式。

    标签: 电能滤波 控制器

    上传时间: 2013-12-20

    上传用户:18888888888

  • 电气维护技师

    机床电气设备是由各种开关、按钮、接触器、继电器、自动调整装置、保护装置及电机等通过导线加以连结而组成。他们在运行中会产生各种各样的故障,在一些企业里,往往应电气维修工作不当,而造成机床停开率高达百分之十,给国家及企业带来很大的损失,因此,如何能熟练、准确、迅速、安全的找出故障加以排除,这是每个电气维修人员应尽的职责。

    标签: 电气

    上传时间: 2013-12-31

    上传用户:13788529953

  • 人脸图像检测与正规化的研究

    人脸图像检测在实际运行中,复杂的背景、和人脸选择位置与大小都会影响到人脸识别率。为了克服这些因素并减少环境的干扰,设计了一种人脸图像检测与正规化的方法,详细论述了实现的关键技术。通过实验表明,人脸图像识别率和速度都有很大的改善,满足了实际环境中实时处理的需要。

    标签: 人脸图像 检测

    上传时间: 2015-01-03

    上传用户:大三三