本文提出一种基于8位单片机的远程温控系统的设计方案，文中给出了系统的硬件框图，以及简化TCP/IP协议栈和嵌入式Web服务器的实现方法。该方案使用户能通过任意IE浏览器实现对远程端温度的监控。
上传时间： 2013-11-21
上传用户：秦莞尔w
ＡＭＴ（机械式自动变速器）是在机械式变速器的基础上发展起来的一种自动变速器，文章对其工作原理及结构组成进行了简要介绍，并且完成了以MC9S12DP256微控制器为核心的电子控制单元的硬件系统设计，通过在AMT中应用MC9S12DP256来实现对AMT系统的控制。同时系统中采用Freescale公司的高端驱动芯片MC33289来实现对电磁阀的驱动，系统结合自身CAN模块，选用Philips公司的PCA82C250设置了CAN的接口电路，用于故障码的传输以及与其他系统之间进行CAN通讯。
上传时间： 2013-10-31
上传用户：515414293
以GMS97C2051单片机为核心，采用TLC2543 12位串行A/D转换器，设计了一个串行数据采集/传输模块，给出了硬件原理图和主要源程序。关键词：串行A/D转换器；串行数据传输；GMS97C2051单片机 在微机测控系统中，经常要用到A/D转换。常用的方法是扩展一块或多块A/D采集卡。当模拟量较少或是温度、压力等缓变信号场合，采用总线型A/D卡并不是最合适、最经济的方案。这里介绍一种以GNS97C2051单片机为核心，采用TLC2543 12位串行A/D转换器构成的采样模块，该模块的采样数据由单片机串口经电平转换后送到上位机（IBM PC兼容机）的串口COM1或COM2，形成一种串行数据采集串行数据传输的方式。经实践调试证实：该模块功耗低、采样精度高、可靠性好、接口简便，有一定实用价值。
上传时间： 2014-01-26
上传用户：sjb555
通过结合51LPC微控制器和BTA2xx三端双向可控硅Philips半导体使阻性和容性负载的控制更容易这个通用的一对所有控制解决方案覆盖了低功耗高感性的负载如螺线管阀门和同步电机到以主电压供电的高功耗阻性负载如电机和电热器这个两芯片解决方案性能的核心是检测负载电流过零的专利技术使用该技术不需要在负载电路上连接旁路电阻这样不但简化了设计而且降低了整个系统的成本这个简单的微控制器三端双向可控硅的组合向设计者提供了一个有效可编程的解决方法而且电磁干扰最小最小门脉冲持续时间的自动应用可以实现任何负载下的锁定由于使用较低的电源电流因此只需要一个阻性或R-C 的主分支电源附加的增值特性可以更容易地实现遥控软启动错误管理和使用三端双向可控硅监控的负载电流管理将传感器连接到模拟或数字输入也为整个系统提供了智能的闭环控制
上传时间： 2013-11-17
上传用户：huang111
电加热炉是典型工业过程控制对象，其温度控制具有升温单向性，大惯性，纯滞后，时变性等特点，很难用数学方法建立精确的模型和确定参数。而PID控制因其成熟，容易实现，并具有可消除稳态误差的优点，在大多数情况下可以满足系统性能要求，但其性能取决于参数的整定情况。且快速性和超调量之间存在矛盾，使其不一定满足快速升温、超调小的技术要求。模糊控制在快速性和保持较小的超调量方面有着自身的优势，但其理论并不完善，算法复杂，控制过程会存在稳态误差。 将模糊控制算法引入传统的加热炉控制系统构成智能模糊控制系统，利用模糊控制规则自适应在线修改PID参数，构成模糊自整定：PID控制系统，借此提高其控制效果。 基于PID控制算法，以ADuC845单片机为主体，构成一个能处理较复杂数据和控制功能的智能控制器，使其既可作为独立的单片机控制系统，又可与微机配合构成两级控制系统。该控制器控制精度高，具有较高的灵活性和可靠性。 2 温度控制系统硬件设计 该系统设计的硬件设计主要由单片机主控、前向通道、后向通道、人机接口和接口扩展等模块组成，如图l所示。由图1可见，以内含C52兼容单片机的ADuC845为控制核心．配有640 KB的非易失RAM数据存储器、外扩键盘输人、320x240点阵的图形液晶显示器进行汉字、图形、曲线和数据显示，超温报警装置等外围电路；预留微型打印机接口，可以现场打印输出结果；预留RS232接口，能和PC机联机，将现场检测的数据传输至PC机来进一步处理、显示、打印和存档。
上传时间： 2013-10-11
上传用户：vodssv
单片机原理及综合设计 第一章：MCS-51系列单片机的存储结构（4学时）① 掌握内部数据寄存器RAM的结构、用途和特点；② 程序存储器ROM的结构特点，编程中应注意的问题；③ 片内、外程序存储器的确定方法。 第二章：MCS-51单片机指令系统及时序（4学时）① 111条指令的功能分类；② 指令的寻址方式；③ 伪指令及汇编语言源程序的格式；④ 与指令的相关时序。第三章：MCS-51单片机内部模块的功能介绍（8学时）① 内部并行I/O端口的结构特点、使用中的注意事项；② 定时/计数器的2种工作方式、4种计数模式；③ 串行接口的4种工作模式的设定及波特率的计算；④ 中断系统的结构、中断响应的过程和编程方法。 第四章：MCS-51单片机系统的扩展及应用（8学时）；① 系统扩展的几种方法；② 外部程序、数据存储器的扩展；③ A/D、D/A转换器与单片机的接口电路及编程方法；④ 键盘扫描/动态显示接口电路；⑤ 单片机的监控电路等。
上传时间： 2013-10-28
上传用户：ydd3625
实用性低成本电子计价秤系统设计 介绍了一种基于AT89S52 单片机的电子计价秤的软硬件设计方法。该系统采用双积分电路替代现在价格昂贵的A/D芯片作为数据采集系统，同时采用一片LM324芯片设计模拟A/D，用以开机读取蓄电池当前电压值，判断低电压。该系统是由应变片式传感器组成的全桥电路感应物料重量后转换成与之成线性关系的电压, 再通过双积分电路、输入AT89S52单片机进行处理, 且通过16 位LCD 液晶时时显示。同时由语音报价电路实现单价以及总价和找零的语音报价。该电子计价秤硬件电路包括液晶驱动芯片HT1621B、 低电压检测电路、语音驱动电路等, 达到了高效、可靠、精确的电子计价秤的设计目的。
上传时间： 2013-12-18
上传用户：wxqman
单片机开发资料 单片机是一种集成在电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计时器等功能（可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一个小而完善的计算机系统。 单片机也被称为微控制器（Microcontroller），是因为它最早被用在工业控制领域。单片机由芯片内仅有CPU的专用处理器发展而来。最早的设计理念是通过将大量外围设备和CPU集成在一个芯片中，使计算机系统更小，更容易集成进复杂的而对体积要求严格的控制设备当中。INTEL的Z80是最早按照这种思想设计出的处理器，从此以后，单片机和专用处理器的发展便分道扬镳。 早期的单片机都是8位或4位的。其中最成功的是INTEL的8031，因为简单可靠而性能不错获得了很大的好评。此后在8031上发展出了MCS51系列单片机系统。基于这一系统的单片机系统直到现在还在广泛使用。随着工业控制领域要求的提高，开始出现了16位单片机，但因为性价比不理想并未得到很广泛的应用。90年代后随着消费电子产品大发展，单片机技术得到了巨大的提高。随着INTEL i960系列特别是后来的ARM系列的广泛应用，32位单片机迅速取代16位单片机的高端地位，并且进入主流市场。而传统的8位单片机的性能也得到了飞速提高，处理能力比起80年代提高了数百倍。目前，高端的32位单片机主频已经超过300MHz，性能直追90年代中期的专用处理器，而普通的型号出厂价格跌落至1美元，最高端的型号也只有10美元。当代单片机系统已经不再只在裸机环境下开发和使用，大量专用的嵌入式操作系统被广泛应用在全系列的单片机上。而在作为掌上电脑和手机核心处理的高端单片机甚至可以直接使用专用的Windows和Linux操作系统。 单片机比专用处理器更适合应用于嵌入式系统，因此它得到了最多的应用。事实上单片机是世界上数量最多的计算机。现代人类生活中所用的几乎每件电子和机械产品中都会集成有单片机。手机、电话、计算器、家用电器、电子玩具、掌上电脑以及鼠标等电脑配件中都配有1-2部单片机。而个人电脑中也会有为数不少的单片机在工作。汽车上一般配备40多部单片机，复杂的工业控制系统上甚至可能有数百台单片机在同时工作！单片机的数量不仅远超过PC机和其他计算的综合，甚至比人类的数量还要多。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：Aeray
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
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单片机典型模块设计实例导航(含源代码) 《单片机典型模块设计实例导航》以单片机的功能为模块，以外围器件、相关电路设计的实际应用为内容，以实例问答的方式向读者介绍了如何将单片机硬件、程序和外围器件的选择合理地实施到项目开发中。 《单片机典型模块设计实例导航》8个章节中的单片机使用案例都是精挑细选后才确定的，它们基本覆盖了单片机的主要应用技术，例如单片机中断和定时器的使用、单片机的输入/输出、单片机的数据采集功能、单片机在机电控制系统中的应用、单片机的通信以及单片机的算法和信号处理等，并且案例内容取自于实际应用项目(有些是项目全部内容、有些是以单片机技术为主线的部分模块)。 阅读《单片机典型模块设计实例导航》，读者除可以掌握单片机的具体应用方法外，还可获得如何针对一个具体的项目需求设计解决方案以及如何运用单片机的关键技术满足项目需求。 《单片机典型模块设计实例导航》专业性和实用性较强，对于利用单片机进行实际项目开发具有非常高的参考价值。适合中、高级程序员、单片机开发人员和系统设计人员阅读和参考。
上传时间： 2013-11-04
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