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可配置性

  • dsp学习资料

    DSP(digital singnal processor)是一种独特的微处理器,是以数字信号来处理大量信息的器件。其工作原理是接收模拟信号,转换为0或1的数字信号,再对数字信号进行修改、删除、强化,并在其他系统芯片中把数字数据解译回模拟数据或实际环境格式。它不仅具有可编程性,而且其实时运行速度可达每秒数以千万条复杂指令程序,源源超过通用微处理器,是数字化电子世界中日益重要的电脑芯片。它的强大数据处理能力和高运行速度,是最值得称道的两大特色

    标签: dsp学习资料

    上传时间: 2015-10-26

    上传用户:plancking

  • ARM嵌入式Linux系统开发

    随着 Linux 操作系统的发展,特别是 Linux 2.6 内核的迅速发展,嵌入式 Linux 在嵌入式 领域的应用越来越广泛。Linux 具备源码开放、内核稳定高效、软件丰富等优势,而且还具 备支持广泛的处理器结构和硬件平台、可定制性好、可靠性高等特点。据 IDC 的报告显示, 嵌入式 Linux 在未来两年将占嵌入式操作系统市场份额的 50%,约 3.5 亿美元,由此产生的 应用市场前景更是不可估量。

    标签: ARM嵌入式Linux系统开发

    上传时间: 2015-10-31

    上传用户:fyzg

  • 高速PCB设计指南

    目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合讯号系统的设计陷阱 3、信号隔离技术 4、高速数字系统的串音控制 八、 1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能 2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 3、布局布线技术的发展

    标签: 高速PCB 设计

    上传时间: 2015-11-10

    上传用户:龚小四龚小四

  • RFID ISO14443A信号生成

    RFID ISO14443A信号生成,支持参考可配置

    标签: RIFD ISO14443A

    上传时间: 2016-04-12

    上传用户:在昼影518

  • 小波包变换去噪

    小波包变换去噪,对一维噪声信号进行去噪,可移植性好,可以变更小波种类以及分解层数进行滤波处理。

    标签: 变换 去噪

    上传时间: 2016-04-27

    上传用户:wangjh_2016

  • 光纤陀螺SINS十位置系统级标定方法

    针对传统的系统级标定方法状态变量维数高、标定参数可观测性差等特点,提出一种十位置系统级标 定方法。该方法以分立式标定结果为初值,以速度误差和姿态误差作为观测量,合并加速度计标定误差和光 纤陀螺标定误差,降低Kalman滤波器维数。设计10个位置对SINS标定误差进行估计,然后将估计值进行解 耦,计算SINS标定参数。仿真和转台实验结果表明:十位置系统级标定方法可以一次性标定出标度因数、安 装误差和零位等24个标定参数。

    标签: SINS 光纤陀螺 系统级 标定方法

    上传时间: 2016-10-23

    上传用户:260970449

  • 印制电路板 PCB 设计技术与实践 第2版

    本书共分15章,重点介绍了印制电路板(PCB)的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例,以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。本书内容丰富,叙述详尽清晰,图文并茂,并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法,以及应该注意的问题,工程性好,实用性强。

    标签: PCB 印制电路板 设计技术 实践

    上传时间: 2016-12-07

    上传用户:xgsxgs

  • DeviceNET协议

    DeviceNet 是一种简单的网络解决方案,在提供多供货商同类部件间的可互换性的同时,减 少了配线和安装工业自动化设备的成本和时间。

    标签: DeviceNET 协议

    上传时间: 2017-05-24

    上传用户:fengyinhui

  • Footprint Maker 0.08 FPM

    是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件(全部生成的话),默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思? 对应ipc7351A的ABC封装吗? 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别? NOMINAL 的名称最后没有后缀,MOST的后缀自动添加“M”,LEAST的后缀自动添加“L”,你看看生成的库名称就知道了。(直插件以及特别的器件,如BGA等是没有MOST和LEAST级别的,对这类器件只有NOMINAL) IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好,能不能生成长方形的? 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好,我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题,如果没有记错的话至少有以下好处:信号质量好、更省空间(特别是紧密设计中)、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL,用于晶振电路和高速器件(如DDR的滤波电容),原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适,这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了---你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然,我已经在程序中添加了一选择项,对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下,感觉器件的命名的规范性不是太好,另好像不能生成器件的DEVICE文件,我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351,每个人都有自己的命名嗜好,仍是不好统一的;我是比较懒的啦,所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE,的选项已经添加 (这就是批量程序的好处,代码中加一行,重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“-”应该没有问题的,焊盘的命名我用的是"_"(这个一直没改动过)。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道,只是尽量避免开(我有个可配置的SilkGap变量),不过工作量比较大,有些已经改过,有些还没有;另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是,我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层,这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距,用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM,什么原因? 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了,比如C:\Program Files\等等之类,在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格,且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM,默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象,估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机,原因是我没有找到在skill里面直接生成SHAPE焊盘的方法(FLASH和常规焊盘没问题), 查了下资料也没有找到解决方法,所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。(下次我再查查看),用SCRIPT的话文件访问比较频繁(幸好目前MELF类的器件不多). 解决办法: 1、对MELF类器件单独选择生成,其它的应该可以一次生成。 2、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错,如果不是在MELF附近的话,请告知,谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大,比如CAPC、RES等器件,都是300多K,而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右,不知封装是不是包含了更多的信息? 我的每个封装文件包含了几个文字层(REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的,BOND层和高度信息,还有些定位线(在DISP层),可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话,打开所有层就看见了(或REPORT) 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因,是下面这行: axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大,后又没有压缩的原因,现在生成的封装也只有几十K了,0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵,DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的, 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外,焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项,可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了,这样会没完没了的,我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了,如果用家非要改变,只得在生成库后手工修改。

    标签: Footprint Maker 0.08 FPM skill

    上传时间: 2018-01-10

    上传用户:digitzing

  • CFFT A new radix 4 complex fft processor

    CFFT是一个数据宽度和点数都可配置的基4 FFT core,由于旋转因子是用CORDIC算法实现的,因此经过FFT后信号的增益和标准的FFT算法不同。

    标签: processor complex radix CFFT new fft

    上传时间: 2018-03-29

    上传用户:lpyaking