可装载全部资料 - 虫虫开发者社区

2017-01-03 102 可装载

TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的...

2013-10-22 34 可装载

The latest generation of Texas Instruments (TI) boardmountedpower modules utilizes a pin interconnect technologythat imp...

2013-10-10 48 可装载

2013-04-15 85 可装载

2015-08-26 133 可装载

2014-01-02 64 可装载

卡尔曼滤波设计器描述可安装的电子书，网页文件，全英文。

2014-01-21 92 可装载

2016-06-10 145 可装载

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装...

2022-04-08 2 可装载

半导体变流技术是近代工业发展到半导体时代最典型的技术之一，他不仅在发电机励磁系统方面得到广泛的应用，在冶金、化工、机械制造、交通运输等各方面都得到广泛的应用。可以说，现代生活、生产无处不存在变流技术。半导体变流技术是现代励磁系统最基本的技术...

2023-09-03 7 可装载

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