可编程逻辑器件(PLD)是嵌入式工业设计的关键元器件。在工业设计中,PLD已经从提供简单的胶合逻辑发展到使用FPGA作为协处理器。该技术在通信、电机控制、I/O模块以及图像处理等应用中支持 I/O 扩展,替代基本的微控制器 (MCU) 或者数字信号处理器 (DSP)。 随着系统复杂度的提高,FPGA还能够集成整个芯片系统(SoC),与分立的 MCU、DSP、ASSP,以及 ASIC解决方案相比,大幅度降低了成本。不论是用作协处理器还是SoC,Altera FPGA在您的工业应用中都具有以下优点: 1. 设计集成——使用FPGA作为协处理器或者SoC,在一个器件平台上集成 IP和软件堆栈,从而降低成本。 2. 可重新编程能力——在一个公共开发平台的一片 FPGA中,使工业设计能够适应协议、IP以及新硬件功能的发展变化。 3. 性能调整——通过FPGA中的嵌入式处理器、定制指令和IP模块,增强性能,满足系统要求。 4. 过时保护——较长的 FPGA 产品生命周期,通过 FPGA 新系列的器件移植,延长工业产品的生命周期,保护硬件不会过时。 5. 熟悉的工具——使用熟悉的、功能强大的集成工具,简化设计和软件开发、IP集成以及调试。
上传时间: 2013-11-18
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EDA (Electronic Design Automation)即“电子设计自动化”,是指以计算机为工作平台,以EDA软件为开发环境,以硬件描述语言为设计语言,以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等),以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事,必先利其器”,因此,EDA工具在电子系统设计中所占的份量越来越高。下面就介绍一些目前较为流行的EDA工具软件。 PLD 及IC设计开发领域的EDA工具,一般至少要包含仿真器(Simulator)、综合器(Synthesizer)和配置器(Place and Routing, P&R)等几个特殊的软件包中的一个或多个,因此这一领域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理图和PCB板设计及电路仿真软件。目前流行的EDA工具软件有两种分类方法:一种是按公司类别进行分类,另一种是按功能进行划分。 若按公司类别分,大体可分两类:一类是EDA 专业软件公司,业内最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics;另一类是PLD器件厂商为了销售其产品而开发的EDA工具,较著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者独立于半导体器件厂商,具有良好的标准化和兼容性,适合于学术研究单位使用,但系统复杂、难于掌握且价格昂贵;后者能针对自己器件的工艺特点作出优化设计,提高资源利用率,降低功耗,改善性能,比较适合产品开发单位使用。 若按功能分,大体可以分为以下三类。 (1) 集成的PLD/FPGA开发环境 由半导体公司提供,基本上可以完成从设计输入(原理图或HDL)→仿真→综合→布线→下载到器件等囊括所有PLD开发流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ,Xilinx公司的ISE,Lattice公司的 ispDesignExpert等。其优势是功能全集成化,可以加快动态调试,缩短开发周期;缺点是在综合和仿真环节与专业的软件相比,都不是非常优秀的。 (2) 综合类 这类软件的功能是对设计输入进行逻辑分析、综合和优化,将硬件描述语句(通常是系统级的行为描述语句)翻译成最基本的与或非门的连接关系(网表),导出给PLD/FPGA厂家的软件进行布局和布线。为了优化结果,在进行较复杂的设计时,基本上都使用这些专业的逻辑综合软件,而不采用厂家提供的集成PLD/FPGA开发工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真类 这类软件的功能是对设计进行模拟仿真,包括布局布线(P&R)前的“功能仿真”(也叫“前仿真”)和P&R后的包含了门延时、线延时等的“时序仿真”(也叫“后仿真”)。复杂一些的设计,一般需要使用这些专业的仿真软件。因为同样的设计输入,专业软件的仿真速度比集成环境的速度快得多。此类软件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim,Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介绍了一些具代表性的EDA 工具软件。它们在性能上各有所长,有的综合优化能力突出,有的仿真模拟功能强,好在多数工具能相互兼容,具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成开发工具,就支持多种第三方的EDA软件,用户可以在QuartusII软件中通过设置直接调用Modelsim和 Synplify进行仿真和综合。 如果设计的硬件系统不是很大,对综合和仿真的要求不是很高,那么可以在一个集成的开发环境中完成整个设计流程。如果要进行复杂系统的设计,则常规的方法是多种EDA工具协调工作,集各家之所长来完成设计流程。
上传时间: 2013-10-11
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赛灵思的新型可扩展式处理平台架构可为开发人员提供无与伦比的系统性能、灵活性、可扩展性和集成度,并为降低系统功耗、成本和缩小尺寸进行了精心优化。 可扩展式处理平台基于 ARM 的双核 Cortex™-A9MPCore 处理器以及赛灵思的 28nm 可编程逻辑之上,采用以处理器为核心的设计方案,并能定义通过标准设计方法实施的综合处理器系统。这种方案可为软件开发人员在功能齐备且强大的优化型低成本低功耗处理平台上提供熟悉的编程环境。
上传时间: 2013-11-02
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1986年以来,通用可重编程逻辑阵列(GAL)器件几乎风靡整个可编程逻辑器件(PLD)市场。GAL以其高性能、高可靠性、可擦除及输出逻辑结构可组态的特性,博得了广大用户的偏爱。就历史而言,CAL是在其它 PLD器件的基础上发展起来的。但是GAL不愧为目前最理想的PLD逻辑芯片。
上传时间: 2014-01-09
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为有效控制固态功率调制设备,提高系统的可调性和稳定性,介绍了一种基于现场可编程门阵列( FPGA)和微控制器(MCU) 的多路高压IGBT 驱动触发器的设计方法和实现电路。该触发器可选择内或外触发信号,可遥控或本控,能产生多路频率、宽度和延时独立可调的脉冲信号,信号的输入输出和传输都使用光纤。将该触发器用于高压IGBT(3300 V/ 800 A) 感应叠加脉冲发生器中进行实验测试,给出了实验波形。结果表明,该多路高压IGBT驱动触发器输出脉冲信号达到了较高的调整精度,频宽’脉宽及延时可分别以步进1 Hz、0. 1μs、0. 1μs 进行调整,满足了脉冲发生器的要求,提高了脉冲功率调制系统的性能。
上传时间: 2013-10-17
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采用高精度数字温度传感器DS18B20与可编程逻辑器件FPGA实现温度测量与控制,并进行温度场的测量与控制实验。实验表明,一维控制器控制精度不够,温度超调比较大(1 ℃),而二维控制器的温度超调就比较小(0.5 ℃)。因此,所设计的射频温度场温度测量与控制的方法满足热疗要求。与传统方法相比,该系统具有设计灵活、现场可编程、调试简单和体积小等特点。
上传时间: 2015-01-02
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摘要:本文简要介绍了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的设计使用流程,最终在采用65nm工艺级别的Xilinx Virtex-5 开发板ML505 上同时设计实现了支持TCP/IP 协议的10M/100M/1000M 的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统,并对涉及的关键技术进行了说明。关键词:FPGA;EDK;SOPC;嵌入式开发;EMAC;MicroBlaze 本研究采用业界最新的Xilinx 65ns工艺级别的Virtex-5LXT FPGA 高级开发平台,满足了对于建造具有更高性能、更高密度、更低功耗和更低成本的可编程片上系统的需求。Virtex-5以太网媒体接入控制器(EMAC)模块提供了专用的以太网功能,它和10/100/1000Base-T外部物理层芯片或RocketIOGTP收发器、SelectIO技术相结合,能够分别实现10M/100M/1000M的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统。
上传时间: 2013-10-28
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8237 可编程DMA控制器 altera提供
上传时间: 2013-10-23
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二: 普通计算器的设计说明: 1 普通计算器的主要功能(普通计算与逆波兰计算): 1.1主要功能: 包括 a普通加减乘除运算及带括号的运算 b各类三角与反三角运算(可实现角度与弧度的切换) c逻辑运算, d阶乘与分解质因数等 e各种复杂物理常数的记忆功能 f对运算过程的中间变量及上一次运算结果的储存. G 定积分计算器(只要输入表达式以及上下限就能将积分结果输出) H 可编程计算器(只要输入带变量的表达式后,再输入相应的变量的值就能得到相应的结果) I 二进制及八进制的计算器 j十六进制转化为十进制的功能。 *k (附带各种进制间的转化器)。 L帮助与阶乘等附属功能
上传时间: 2013-11-26
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51编程器,简单易用。可编程at89s51,at89s52,at89c2051,at89c4051
标签: 51编程器
上传时间: 2014-01-18
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