1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
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可编程序设计范例大全
上传时间： 2013-04-15
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可编程逻辑设计快速入门手册 英
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
专辑类----可编程逻辑器件相关专辑 可编程序设计范例大全-421页-10.9M.rar
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专辑类-可编程逻辑器件相关专辑-96册-1.77G 可编程逻辑设计快速入门手册-218页-5.1M-英.pdf
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专辑类-可编程逻辑器件相关专辑-96册-1.77G 可编程序设计范例大全-421页-10.9M.pdf
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·作者：[美]Michael D.Ciletti出版社：电子工业出版社 内容简介：本书通过大量完整的实例讲解了使用VerilogHDL进行超大规模集成电路设计的结构化建模方法、关键步骤和设计验证方法等实用内容。全书共分11章，涵盖了建模、结构平衡、功能验证、故障模拟和逻辑合成等关键问题，还有合成后设计确认、定时分析及可测性设计等内容。
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关于电子产品器件组装、PCBA生产、DFM(可制造性设计)、测试策略、维修的资料，很详细，值得学习研究
标签： 表面贴片
上传时间： 2013-12-24
上传用户：古谷仁美
我司是专业PCB样板制造的生产企业www.syjpcb.com/w 现在我司工程部提供的PCB设计规则要求
上传时间： 2013-12-17
上传用户：fanxiaoqie
内容大纲 • DFX规范简介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造过程中常见的设计缺陷
上传时间： 2013-10-15
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